每日芯片行业动态汇总（7月27日）

1. 英伟达H100 GPU已对亚马逊云服务用户开放。 2. 台积电计划投资近90亿新台币建立的芯片封装工厂，计划于2027年年中左右开始批量生产。 3. TrendForce：中国大陆AMOLED产能占全球市场43.7%，略低于韩国面板厂商所持有的54.9%产能份额。 4. SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2.0%，同比下滑10.1%。 5. 三星、海力士正在寻求优化HBM生产工艺、降低成本。 6. SK海力士：预计明年内存供需将收紧。下半年生产削减的影响将比上半年更加明显。 7. 中芯集成近期在接受调研时表示，公司目前IGBT产能约8万片/月、MOSFET产能约7万片/月。 8. 晶圆代工厂联电：Q3产能利用率或降为64%至66%，晶圆出货量环比减少3%至4%。