世界人工智能大会将展示30多款大模型、10多款芯片，聚焦脑机接口等方向

据澎湃新闻，6月29日上午，上海市政府新闻办举行新闻发布会，介绍2023世界人工智能大会筹备有关情况。今年世界人工智能大会将进一步围绕产业和技术变革新风口，从大模型、智能计算、科学智能、具身智能等多方面发力，加速新一代人工智能技术创新演进。一是聚焦大模型技术，集中展示国内外总计30多款大模型。二是聚焦算力需求，聚集10多家芯片企业，展示10多款芯片。三是聚焦科学智能，聚焦脑机接口、AI辅助药物研发等热门方向。四是聚焦具身智能，围绕具身智能和智能机器人，设置主题论坛和新品发布环节，向大众展示相关领域最新进展。