利好芯片封装！英特尔CEO：希望就半导体与日本开展多领域合作

英特尔CEO周四（5月19日）在接受日媒采访时称，该公司将深化与日本企业和研究机构的合作，共同开发半导体制造技术和材料。

英特尔CEO盖尔辛格（Pat Gelsinger）周四上午在东京与日本首相岸田文雄举行了会谈。他在随后的采访中透露，他已经向岸田文雄传达了英特尔与日本的合作愿景。

盖尔辛格列出未来能够与日本供应商合作的三个领域：推动可持续半导体的制造；开发百万兆级运算和量子计算；以及建设从基础设施到封装、组装和测试的制造生态系统。

深化投资合作

盖尔辛格称，目前英特尔在日本还没有具体的投资计划，不过相关投资和未来战略计划正在讨论中。

在3D封装等先进封装技术领域，日本公司和研究机构多年来一直处于世界领先地位。3D封装技术就是将两个及以上的芯片堆叠在一起的技术。

盖尔辛格指出，“随着世界开始涌向先进的封装，我们相信这是一个非常有前途的领域，日本可以在全球范围内拥有更强大的影响力…英特尔非常期待在这些领域扩大在日本的工作”。

英特尔正准备收购以色列芯片合同制造商Tower Semiconductor，后者在日本富山县和其他县设有工厂。当交易完成后，英特尔将在日本拥有两个生产基地，预计将在那里生产功率和模拟半导体。

战略性的电子元件是电子设备的“心脏”，并直接影响到每个国家的产业竞争力和经济安全。

周四，日本首相岸田文雄会见了美国、欧洲、韩国和中国台湾地区的7家半导体相关企业的高管，包括台积电、IBM、美光、英特尔、三星电子等。各家公司有关芯片的详细计划将在之后陆续宣布。

当日，已有知情人士透露，美光科技公司将获得日本政府提供的约2000亿日元（15亿美元）的补贴，准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV（极紫外光刻机），以制造下一代存储芯片。

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