传闻将于2025年上市的AMD Zen 5 Thadriper 8000‘Shimada Peak’CPU--Tom‘s Hardware

https://www.tomshardware.com/news/amd-roadmap-2026-shimada-peak

AMD正在不折不扣地踩着踏板，《数字时报》(DigiTimes)今天报道的一系列新处理器就证明了这一点。PC DIY发烧友最感兴趣的可能是新款Ryzen 8000 Granite Ridge处理器，据称将于2024年底推出Zen 5处理器内核。然而，根据业内人士的消息，预计AMD在2026年之前不会将台式机和移动芯片移植到台积电工艺上，这些工艺的先进程度超过了4纳米。

嵌入上面，您可以看到由Twitter的@Harukaze5719使用来自DigiTimes的数据和来自YouTuber mlid的一些补充调味品拼凑而成的AMD处理器路线图。

AMD自上而下，预计将在2025年更新其服务器产品，配备新的EPEC系列处理器。内部人士表示，这可能是第一个3纳米制造的AMD芯片。在这个路线图上，没有其他的3纳米芯片。

如果路线图准确，2025年岛田峰值线程处理器首次亮相时，HEDT用户也将享受一次更新。目前还不能确定这些功能强大的高核数芯片将使用台积电的4 nm或6 nm工艺，然而，它们很可能基于Zen 5架构。同时，我们仍在等待基于Zen 4架构的Storm Peak ThreadRipper CPU，预计将于今年第三季度推出。

对于主流台式PC用户来说，幸运的是，在他们选择的平台出现重大更新之前，差距并不大。根据这份路线图，从DigiTimes信息源的话语中提取出来的Ryzen 8000花岗岩岭处理器于2024年突然出现。具体来说，《数字时报》表示，《花岗岩岭》将于2024年底上映。这可能会让AMD台式机用户第一次尝到Zen 5架构的滋味，但我们将看到的台积电进程节点(4 nm和/或6 nm)仍然不确定。

路线图在移动领域变得非常繁忙，反映了提供吸引尽可能广泛的人群的选项的重要性。即使是台式机用户也可能承认，目前出现的Ryzen7000移动APU相当令人兴奋，一些人将Zen 4CPU内核和rDNA3GPU内核的吸引力结合在了一款便于携带的TDP中。如果你正在考虑买一台新的笔记本电脑，我们希望Ryzen8000移动芯片能让你想起AMD。

2024年，Dragon Range和Phoenix Point Ryzen 7000移动芯片将被更大的目标Ryzen 8000 APU家族取代，其中大多数将转移到最新的Zen 5 CPU内核。到2025年，除了代号为Escher的入门级芯片外，所有AMD移动APU选项都将基于Zen 5。遗憾的是，路线图没有提到将使用什么GPU架构，因为这是升级选择有限的移动平台的一个基本考虑因素。

最后，对于这类基于行业泄密和谣言的报道，请加一把盐。