扎克斯研究院对 Onto Innovation Inc. 的评论s 2023 年第一季度收益（纽约证券交易所代码：ONTO）

On Innovation Inc.(纽约证券交易所代码：On-Get Rating)-扎克斯研究公司的投资分析师在4月3日(星期一)发布的一份报告中发布了他们对On Innovation 2023年第一季度每股收益的预测。扎克斯研究公司分析师V.Doshi预计，这家半导体公司本季度的每股收益将达到0.88美元。对Ton Innovation目前全年收益的普遍预期为每股3.73美元。扎克斯研究公司还发布了对Ton Innovation 2023年第二季度每股收益0.88美元、2023年第三季度每股收益0.95美元、2023年第四季度每股收益0.98美元、2023年第四季度每股收益3.68美元、2024年第一季度每股收益0.95美元、2024年第二季度每股收益1.00美元、2024年第三季度每股收益1.09美元、2024年第四季度每股收益1.18美元、2024年第四季度每股收益4.22美元、2025年第一季度每股收益1.02美元和2025财年4.67美元每股收益的预测。

On Innovation(NYSE：OTO-GET Rating)最近一次发布季度收益数据是在2月9日(星期四)。这家半导体公司公布本季度每股收益(EPS)为1.57美元，超出分析师普遍预期的1.34美元，超出0.23美元。安踏创新的净利润率为22.22%，股本回报率为17.82%。该公司本季度营收为2.5327亿美元，高于分析师预期的2.528亿美元。去年同期，该公司公布的每股收益为1.23美元。与去年同期相比，Oto Innovation本季度的收入增长了12.2%。

其他几家研究公司也加入了进来。斯托克新闻网在3月16日星期四的一份报告中对Onto Innovation的股票进行了报道。他们对该股的评级为“买入”。Benchmark在2月10日(星期五)的一份报告中重申了“买入”评级，并为On Innovation的股票设定了92.00美元的目标价(高于85.00美元)。在2月10日星期五的一份报告中，B.莱利将Ton Innovation的股票目标价从95美元上调至105.00美元，并给予该股“买入”评级。在2月10日星期五的一份研究报告中，Needham&Company LLC将onto Innovation的股票目标价从75.00美元上调至92.00美元，并给予该公司“买入”评级。最后，DA Davidson在2月10日星期五的一份研究报告中将Ton Innovation的股票目标价从90.00美元上调至95.00美元，并给予该公司“买入”评级。根据MarketBeat.com的数据，五位研究分析师对该股的评级为买入，目前该股的普遍评级为买入，平均目标价为96.00美元。

OTO周四开盘报81.07美元。On Innovation的一年低点为56.02美元，一年高位为89.75美元。该公司的50日简单移动均线切入位在83.15美元，200日简单移动均线切入位在75.87美元。该股市值39.5亿美元，市盈率为18.06倍，贝塔系数为1.47。

几家对冲基金和其他机构投资者最近对他们在该公司的头寸进行了调整。Voya Investment Management LLC在第四季度将其在On Innovation的股票头寸提高了40.2%。Voya Investment Management LLC现在拥有这家半导体公司285,579股股票，价值19,445,000美元，上个季度又购买了81,922股。联合伯恩斯坦公司在第四季度将其在On Innovation的头寸增加了9.5%。联合伯恩斯坦公司目前持有这家半导体公司1,246,763股股票，价值84,892,000美元，在此期间又收购了108,218股。Point72中东FZE在第四季度收购了On Innovation的一个新头寸，价值约为375,000美元。IMA Wealth Inc.在第四季度将其在On Innovation的头寸增加了74.2%。IMA Wealth Inc.目前持有这家半导体公司28,699股股票，价值1,954,000美元，在此期间又购买了12,226股。最后，Pier Capital LLC在第四季度将其在On Innovation的头寸增加了17.8%。Pier Capital LLC目前持有这家半导体公司117,262股股票，价值7,984,000美元，在此期间又收购了17,726股。93.59%的股票目前由机构投资者和对冲基金持有。

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On Innovation，Inc.致力于设计、开发和制造过程控制系统。它提供工艺控制，将全球规模与扩展的技术组合结合在一起，这些技术包括：从纳米级晶体管到微米级芯片互连的芯片范围的3D测量，晶片和封装的宏观缺陷检测，金属互连组成，工厂分析，以及先进半导体封装的光刻。

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