商务部部长会见ASML全球总裁，芯片半导体涨超3%！

　　3月29日，芯片半导体板块爆发，截止下午13:20，芯片产业指数（H30007）大涨3.65%，成分股中立昂微10%涨停，华峰测控、长川科技、北方华创、中微公司等涨超9%，芯源微涨超8%，澜起科技、思瑞浦、华大九天等涨超6%，兆易创新等涨超5%。

　　消息面上，3月28日，商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司（ASML）全球总裁温宁克。王文涛强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括ASML在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。希望ASML坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。受此消息影响，芯片半导体板块沸腾，投资者信心大幅提振。

　　基本面来看，下游消费电子需求有望随经济复苏改善，今年6月苹果MR头显等创新产品有望打开新的需求空间，芯片半导体整体库存周期有望在今年年中反转，开启全面复苏。此外，美国对国内芯片半导体产业的封锁，也在倒逼半导体国产替代发力，后续政策有望持续支持产业发展。

　　当前芯片半导体板块估值仍处历史低位，芯片产业指数（H30007）最新估值约47倍，处3年估值分位约30%的极低水平。芯片产业指数（H30007）集合50只芯片半导体产业链成分股，全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。，如想低位布局相关板块的场外投资者，可关注天弘中证芯片（C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF）。市场有风险，投资需谨慎。