转向自研！传苹果拟2025年以自有零部件取代博通芯片及高通调解器

市场消息，苹果(AAPL)力争以自研零部件取代其设备中的WiFi/蓝牙芯片，这一行动将包括在2025年弃用博通(AVGO)供应的一个关键部件，对这家苹果公司最大的供应商之一造成冲击。在这一转变中，苹果还计划在2024年底或2025年初之前推出其首款蜂窝调制解调器芯片，以取代来自高通(QCOM)的电子产品。

苹果之前预计最早今年替换高通的部件，但研发障碍已令时间表后延。

值得注意的是，苹果是博通最大的客户，上财年约占该芯片制造商收入的20%，达近70亿美元；而高通年收入的22%来自于这家iPhone制造商，达近100亿美元，不过该公司多年来一直警告称，其对苹果的依赖将减弱。

风险及免责提示：以上内容仅代表作者的个人立场和观点，不代表华盛的任何立场，华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前，应结合自身情况，考虑投资产品的风险。必要时，请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议，对此亦不做任何承诺和保证。