日本合资芯片企业官宣牵手IBM 向2纳米工艺发起冲击

当地时间周二（12月13日），日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。

（来源：Rapidus官网）

声明称，两家公司将推进IBM突破性的2纳米节点技术的开发，之后将引入Rapidus在日本的代工工厂。IBM曾于去年公布了全球首个2纳米节点芯片开发技术，预计较7纳米芯片性能提升45%，能效提升75%。

协议还包括，Rapidus的科学家和工程师将与IBM日本公司和IBM总部的研究人员一起在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体工作，该园区拥有世界领先的半导体研究生态系统。

Rapidus总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike在声明中称，“很高兴宣布与IBM建立合作伙伴关系。这是一项期待已久的国际合作，对于日本未来再次在半导体供应链中发挥重要作用的目标至关重要。”

Rapidus的野心

值得一提的是，这家宣布向2纳米工艺发起冲击的芯片公司仅成立一个月。上月10日，日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了Rapidus，进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发。

Rapidus官网写道，公司的目标是2027年在日本本土工厂中开始大规模生产2纳米工艺的芯片。日本政府还在11月11日官宣向这家新公司补贴至多700亿日元（约合人民币约35.14亿元）。

目前，美国、中国和韩国是全球半导体行业的主要竞争者，而日本则试图在这一领域快速追赶，希望能重新恢复其过去在半导体行业的领先地位。

日内，Atsuyoshi Koike重申了公司的目标，并补充称将进一步寻求政府的支持，“我们将需要几万亿日元的投资，我们相信，我们将能够获得日本经济产业省的支持。”

Koike强调，“如果我们不能实现2纳米的生产能力，不良的后果将是巨大的。”