【券商聚焦】交银国际：软银力促三星和Arm战略性合作

交银国际发研报指，软银集团创办人兼CEO孙正义计划与三星会面，商讨有关Arm与三星的合作。软银2016年以320亿美元收购Arm，随后在2020年9月宣布出售给英伟达。但这笔交易随后遭到业内反对，最终因各国监管机构阻碍宣告失败，促使软银改变计划，将公司赴美上市，目标估值为600亿美元。全球许多手机处理器都使用Arm的芯片架构，包括苹果和三星。

功率半导体供应商安森美于捷克Roznov扩建的碳化硅工厂落成。此次扩建预计在2024年底前将该基地的碳化硅产能提升16倍。安森美预计，碳化硅的总市场规模将在2026年提升至65亿美元，年复合增长率33%。

DRAM供应商正在行业下行的环境下寻求提升市场份额。“三四季度合并议价”或“先谈量再议价”的情形预计将使得DRAM价格进一步下跌13-18%。