英飞凌扩大碳化硅片供应商基础/与美国II-VI Incorporated签署供应协议

慕尼黑，2022年8月24日--英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）和II-VI Incorporated（纳斯达克：IIVI）签署了一项多年期的碳化硅（Sic）芯片供应协议。因此，这家总部位于德国的半导体制造商正在进一步获得这种战略半导体材料，以满足该领域客户需求的强劲增长。该协议还支持英飞凌的多采购战略并提高其供应链弹性。第一批交付已经完成。

SiC是一种硅和碳的化合物，可以在系统级实现特别高效和坚固的功率半导体，并具有卓越的成本效益。英飞凌的CoolSiChem品牌已经是业内最大的工业功率半导体应用产品组合。除了光电转换器和工业电源外，SiC的优势在电动汽车领域也尤为明显。Si功率半导体用于电动汽车传动系的主逆变器、车载电池充电单元和充电基础设施。该材料符合工业和汽车应用的最高质量标准。作为战略合作伙伴，II-VI和英飞凌还在合作向200 mm直径的Sic芯片过渡。

英飞凌预计其SiC半导体销售额将平均每年增长60%以上，到十年中期达到约10亿美元。在本十年的后半段，英飞凌预计将持续增长势头，为此，它投资了最近宣布的马来西亚库林的额外制造工厂。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商，致力于让生活更轻松、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是实现更美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50，280名员工，2021财年（截至9月30日）的收入约为111亿欧元，是全球十大半导体公司之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国场外市场OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）上市。详细资料见

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关于II-VI Incorporated

II-VI Incorporated是工程材料和光电子元件领域的全球领导者，是一家垂直一体化制造公司，为通信、工业、航空航天和国防、半导体资本设备、生命科学、消费电子和汽车市场的多元化应用开发创新产品。该公司总部位于宾夕法尼亚州萨克森堡，在全球范围内设有研发、制造、销售、服务和分销机构。该公司生产各种特定应用的光学和电子材料及组件，并以各种形式部署它们，包括与先进软件集成以支持我们的客户。欲了解更多信息，请访问我们。

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