美股半导体板块普跌 机构称晶圆代工明年产能增率料降至8%

格隆汇6月23日丨半导体板块普跌，联电跌4.9%，南茂科技跌2.4%，恩智浦、AMD、格芯跌逾1.5%，台积电跌1.3%。TrendForce称，半导体设备再度面临因缺料造成交期延长的困境，预期递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，将使该年度产能年增率降至8%。TrendForce指出，在设备交期延长前，原预估2022及2023年全球晶圆代工12寸约当产能年增率分别为13%及10%。报告称，半导体设备递后将对台积电、联电、中芯国际、格芯等业者受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递后约2-9个月不等。