芯片交付周期保持平稳，摩根士丹利称短缺局面见缓或早于预期

　　旷日持久的半导体短缺已令许多行业陷入困境一年多，不过一些公司最近开始看到情况在改善，5月份的交付周期也基本上与前月持平。

　　Susquehanna Financial Group的研究显示，交付周期——从下订单到交付这段备受关注的时间——上月平均为27.1周，刷新了纪录高位，但与4月份的27周基本持平。Susquehanna表示，交付周期上次持平或者略有缩短是2022年1月。

　　“具体到公司的数据点则偏向下行，约60%的芯片公司交付周期缩短，”Susquehanna分析师Chris Rolland在周二的研究报告中称。

　　Rolland指出，俄乌战争造成的持续干扰等并未导致交付周期显著拉长。

　　梅赛德斯-奔驰集团周二表示，芯片供应正在改善，其全球汽车制造业务基本上在正常运行。大众汽车5月初也曾表示，预计半导体短缺问题将在下半年有所缓和。

摩根士丹利分析师Adam Jonas也在一份报告中表示，代工厂出货强劲、消费电子产品市场减速以及中国复产复工，可能有助于芯片短缺问题比预期更早得到缓解。 

　　Jonas写道，虽然情况依然不稳定，但根据与汽车制造商、供应商的沟通，以及来自摩根士丹利亚洲半导体团队的数据，全球汽车芯片的长期短缺局面可能正在接近解决。

       风险及免责提示：以上内容仅代表作者的个人立场和观点，不代表华盛的任何立场，华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前，应结合自身情况，考虑投资产品的风险。必要时，请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议，对此亦不做任何承诺和保证。