【中信建投电子|刘双锋团队】乐鑫科技：全球WiFi-MCU龙头强劲复苏

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事件

2022年1月12日，公司发布业绩预增公告，2021年全年实现归母净利润为1.9~2.1亿元，同比大增83%~102%，虽然业绩中枢2.00亿元略低于市场预期（wind一致预期）的2.37亿元，但是单季度Q4实现归母净利润约0.52亿元，大幅成长124%，环比增长11.6%，体现了公司强劲的成长性。

简评

一、智能家居受益于物联网智能化浪潮，公司全年营收成长近7成

2020年以来全球疫情加速了物联网与智能化的普及，公司作为全球龙头厂商，受益智能家居的连接需求大增，2021年WiFi-MCU芯片与模组约当出货量同比增长50%-55%，驱动营收大幅增长65%-70%达到历史新高的14亿元。IDC预计到2025年我国物联网总连接量将达到102.7亿，如果假设Wi-Fi连接占总连接数量的30%，按照单颗1美元测算，中国物联网连接市场芯片规模达到30亿美元，接近200亿人民币的市场。

二、旗舰WiFi-MCU、Wifi6和AI MCU三大新品打开成长空间

2021年公司研发费用同比增长38%~43%，按照中枢值测算研发费用占营收比例为19.4%，持续的研发投入在2021年开花结果。公司推出的ESP32-S系列高端产品在2021三季度开始公开销售，2021年4月发布了首款集成Wi-fi6+蓝牙5（LE）的32位RISC-V SoC。随着Wi-Fi6成为物联网领域的全新连接标准，传输数据量的增加推动了射频部分与逻辑控制芯片分离的设计，预计公司正在研发的Wifi 6射频前端模组和AI MCU新品将在2022年发布，为公司在智能家居为代表的物联网市场再下一城，打开新的成长空间。

三、2022年进入量价齐升全新增长阶段

受益于公司高阶产品S3和中阶产品ESP-32占比持续提升拉高ASP，同时晶圆代工产能缺货的缓解有望助力公司在2022年进入量价齐升的新一轮高增长阶段。

四、风险提示：

晶圆代工价格上涨带来的成本增加无法全部传导至下游导致利润率低于预期；全球疫情反复导致下游需求不及预期。

证券研究报告名称：《乐鑫科技：全球WiFi-MCU龙头强劲复苏》

对外发布时间：2022年1月13日 

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002

范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子行业分析师。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。

王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究消费电子领域。