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2021-11-16 11:18
激光雷达制造商禾赛科技宣布,获得来自小米产投7,000万美元(下同)的追加融资,加上之前的逾3亿美元融资,目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元。本轮领投方包括小米集团(01810.HK)+0.300 (+1.408%)沽空 $9.30千万; 比率 9.838%、高瓴创投、美团(03690.HK)+6.200 (+2.141%)沽空 $6.28亿; 比率 19.197%和CPE等,今轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。(na/k)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2021-11-15 16:25。)相关内容《大行报告》麦格理降小米(01810.HK)评级至「中性」 目标价下调至18.74元阿思达克财经新闻