港交所：同意比亚迪半导体分拆至A股上市

10月25日，比亚迪股份(01211.HK)发布公告称，在10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

公告称，港交所同意比亚迪按《上市规则》第15项应用指引进行本次分拆。本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册程序后，方可作实。

公告表示，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

公告指，本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实现其与比亚迪的业务分离，投资者将得以单独评估比亚迪半导体与本公司业务的策略、风险和回报，并作出直接独立投资于相关业务的决策，使比亚迪半导体及比亚迪的业务估值得到更加公允的评估。比亚迪不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对本公司其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害比亚迪的独立上市地位，不会影响本公司的持续经营能力。

据深圳创业板发行上市审核信息公开网站显示，比亚迪半导体于2021年6月29日递表。在2021年09月30日，比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定，深交所中止其发行上市审核。

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