南财脱水研报丨半导体全线大涨，全面复盘半导体最新国产化进度！

原标题：南财脱水研报丨半导体全线大涨，全面复盘半导体最新国产化进度！

南方财经全媒体 资讯通研究员邢瑞涵 综合报道半导体今日全线上涨，截至10月22日收盘，半导体行业上涨1.58%，半导体概念板块光刻胶上涨6.46%，半导体设备上涨4.14%，半导体产业上涨2.34%，半导体硅片上涨2.77%，大幅跑赢大盘。

消息和业绩提振

半导体板块受到消息面提振。今日，媒体报道称，华为和中芯供应商获得数百亿美元的美国产品和技术许可。

去年11月至今年4月间，华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

此外，强劲的业绩亦提振了半导体板块。卓胜微公告，第三季度净利5.13亿元，同比增长40.65%；前三季度净利15.27亿元，同比增112.84%。立昂微预计，前三季净利润3.7-4.1亿元人民币，同比增约2倍。

半导体研发投入逻辑

对于半导体行业来说，研发一直是保证企业长久竞争力与盈利能力的重要驱动力。

方正证券复盘分析了国内外共110家主要半导体上市公司最近一个财年的研发投入情况。110家半导体上市公司覆盖材料、设备、逻辑、存储、模拟、功率、代工、封测各版块，且均选取各版块全球龙头企业（未上市无公开数据除外、材料版块主要选取硅片类企业），以及国内主要相关企业；其中涉及材料类15家、设备类23家、设计类40家、IDM类 21家、代工类4家及封测类7家。

从整条产业链研发投入来看，110家半导体公司合计研发投入资金达到近6623亿人民币，其中材料、设备、设计、存储、DAO、代工、封测各版块研发投入占比分别为 2%、11%、44%、28%、9%、5%及1%。

逻辑、存储、DAO合计研发价值量占比近80%，是半导体产业中研发支出的核心版块。这三类产品直接面向应用层，下游新能源、5G、AR/VR等新兴行业的创新发展、传统应用领域性能指标的加升级都要求行业进行持续、高强度的研发投入，以形成技术与市场之间的动态反馈与互促。

从前后版块来看，设备研发投入最多，合计717亿元，占比11%，研发驱动特性显著；而代工、封测、材料的研发驱动特性则相对较弱。

设计与设备为高研发驱动

剔除产业链各版块之间市场体量的差异，逻辑、存储、DAO、设备依旧体现出最强的研发驱动特性。

40家芯片设计类公司平均研发投入比例为19%，其中博通研发投入比例逼近30%；

设备方面，A应用材料、ASML、泛林、东京电子等的研发投入比例在10%-16%之间；

IDM 公司多为存储、功率及模拟类公司，平均研发投入比例12%；其中模拟、功率类公司研发强度相对较高，在15%上下，三星、海力士等存储器厂在10%上下；

代工领域，台积电研发投入比例8%；

封测和材料平均研发投入比例均接近4%。 

投资逻辑：大陆研发强度已达全球平均水平

方正证券认为，中国大陆半导体公司平均研发强度在14%左右，低于美国17%和欧洲15%的平均研发水平，但达到全球平均水平。

材料：国际、国内半导体材料公司研发投入比例都在5%上下，各区域研发投入强度无明显差异。 

设备：超美欧日韩，追赶之势最猛。日韩设备公司研发投入比例在10%上下，美国在10%-15%之间，欧洲ASML研发投入比例近16%。对比国内，大陆半导体设备公司研发投入比例大都在15%以上，尤以北方华创、中微公司、拓荆科技3家最强，研发投入比例分别高达27%、28%、28%。平均来看，大陆半导体设备公司平均研发强度已近18%，超越美欧日丟的平均水平，大陆半导体设备公司发力之势可见一斑。

设计：美国先进制程研发强度大、中国大陆成熟制程强度较低。中国大陆30家设计公司平均研发投入比例约为11%，相较美国27%的平均水平有较大差距。研发差距主要来源于产品结构、业务规模的差异。

美国头部设计公司主要聚焦先进逻辑产品，且多为各自细分赛道绝对龙头，如博通、英伟达研发投入比例达28%、24%；这也拉高了美国整体的研发投入水平。

国内设计公司大都处于早期阶段，业务规模相对较小、且多为成熟制程产品，研发投入比例集中在10%-20%之间。

代工：加速研发投入。台积电、联电研发投入比例在7%-8%之间，大陆中芯国际、华虹半导体2020年研发投入比例分别为17%、11%，加速发力工艺研发。

封测：国际领先水平。2020年度，长电科技、通富微电、华天科技研发投入比例分别为4%、8%、6%，均已接近或超日月光、安靠3%-4%的水平，处于国际领先水平。

兴业证券认为，继续看好半导体设备、功率和模拟三个半导体核心赛道。汽车相关的功率、模拟半导体未来3年都将受益于电动化和智能化，同时主要产能在8寸晶圆，景气度不需担忧。叠加中国本土供应链崛起，闻泰科技、圣邦股份、思瑞浦和士兰微等核心龙头深度受益。物联网带动SOC、MCU和蓝牙等需求继续快速增长，三环集团、瑞芯微、卓胜微、韦尔股份、兆易创新和恒玄科技等也将迎来长期行业红利。

（报告来源：方正证券、兴业证券）

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