Cadence以突破性的Integrity 3D-IC平台加速系统创新

业界首个用于多芯片设计和高级封装的综合性3D-IC平台亮点：Integrity 3D-IC将设计规划、实施和系统分析集成在一个统一的驾驶舱内设计者可以通过集成的热、电源和静电时序分析功能实现系统驱动的点播功能Cadence的第三代3D-IC解决方案支持广泛的应用领域，包括超大规模计算、消费、5G通信、移动和汽车

Cadence Design Systems，Inc.纳斯达克股票代码：CDNS)今天宣布交付CADENCE®Integrity™3D-IC平台，这是业界首个将3D设计规划、实施和系统分析集成到一个统一驾驶舱中的全面、高容量3D-IC平台。Integrity 3D-IC平台支撑着卡登斯的第三代3D-IC解决方案，通过集成的热、功率和静电时序分析功能，为客户提供单个芯片的系统驱动功率、性能和面积(PPA)。

本新闻稿以多媒体为特色。点击此处查看完整版本：https://www.businesswire.com/news/home/20211006006020/en/

CADENCE®Integrity™3D-IC平台是业界首个全面、高容量的3D-IC平台，可在单一、统一的驾驶舱中集成3D设计规划、实施和系统分析。(附图：Business Wire)

创建超大规模计算、消费、5G通信、移动和汽车应用的芯片设计人员可以使用Integrity 3D-IC平台实现更高的工作效率，而不是分散的逐个芯片实施方法。该平台独一无二地提供系统规划、集成电热、静电定时分析和物理验证流程，从而实现更快、更高质量的3D设计完成。它还结合了3D探索流程，利用2D设计网表根据用户输入创建多个3D堆叠方案，自动选择最佳的最终3D堆叠配置。此外，平台数据库支持所有3D设计类型，允许工程师同时在多个工艺节点创建设计，并与使用Cadence Allegro®封装技术的封装设计团队和外包半导体组装与测试(OSAT)公司进行无缝合作设计。有关Integrity 3D-IC平台的更多信息，请访问www.cadence.com/go/Integrity。

使用集成度3D-IC平台的客户可以使用以下功能和优势：通用驾驶舱和数据库：让SoC和封装设计团队同时协同优化整个系统，从而高效地整合系统级反馈。完整的规划系统：整合适用于所有类型3D设计的完整3D-IC堆叠规划系统，使客户能够管理和实施本机3D堆叠。无缝实施工具集成：通过与Cadence Innovus™Implementation System直接基于脚本集成，提供易用性优化和时序流程。集成的系统级分析功能：通过全心全意的电热和跨芯片STA实现强大的3D-IC设计，从而允许系统驱动的PPA的早期系统级反馈。与Virtuoso®设计环境和Allegro封装技术共同设计：允许工程师通过分层数据库将设计数据从Cadence模拟和封装环境无缝移动到系统的不同部分，从而实现更快的设计完成和提高的工作效率。易于使用的界面：包括功能强大的用户驾驶舱和流程

“Cadence历来通过其领先的数字、模拟和封装实施产品系列为客户提供强大的3D-IC封装解决方案，”Cadence数字和西格诺夫集团高级副总裁兼总经理邓金池博士说。随着先进封装技术的最新发展，我们认为有必要在我们成功的3D-IC基础上进一步发展，提供一个更紧密集成的平台，将我们的实施技术与系统级规划和分析捆绑在一起。随着业界继续向3D堆叠芯片的不同配置发展，新的Integrity 3D-IC平台使客户能够实现系统驱动的PPA、降低设计复杂性和更快的上市时间。“

Integrity 3D-IC平台是更广泛的Cadence 3D-IC解决方案产品组合的一部分，该解决方案组合超越数字领域，包括系统和验证以及IP功能。更广泛的解决方案通过动态DUO提供整个系统的硬件和软件协同验证和功耗分析，动态DUO由钯金®Z2和PROTION™X2平台组成。它还通过基于芯片的PHY IP和PPA提供连接，PPA针对延迟、带宽和功率进行了优化。Integrity 3D-IC平台提供与Virtuoso设计环境和Allegro技术的协同设计能力，与Quantus™提取解决方案和Tempus™定时签名解决方案集成的IC签收提取和STA，以及与Sigrity™技术组合、Clarity™3D瞬态解算器和摄氏度™热解算器集成的信号完整性/电源完整性(SI/PI)、电磁干扰和热分析。新的Integrity 3D-IC平台和更广泛的3D-IC解决方案产品组合都建立在有关Cadence 3D-IC解决方案的更多信息，请访问www.cadence.com/go/3dic。

背书

随着3D-IC设计的持续发展，人们越来越需要更有效地自动规划和划分3D叠片系统。作为世界领先的纳米电子和数字技术研究和创新中心，通过我们与Cadence的长期合作，我们成功地找到了自动划分设计的方法，以构建具有更高可访问内存带宽的最佳3D堆栈，从而在高级节点设计中提高性能并降低功耗。Cadence的Integrity 3D-IC平台中包含的逻辑流的集成存储器支持跨芯片计划、实施和多芯片STA，我们的研究团队在多核高性能设计中展示了这一点。“

-IMEC 3D系统集成高级研究员兼项目总监Eric Beyne

“为了利用光学计算推动人工智能加速，我们一直在利用芯片设计行业的所有最新创新趋势-其中一个关键创新是多芯片堆叠。为了构建一个异构的多芯片堆叠设计，重要的是要有一个完全集成的规划和实施系统，它可以在一个驾驶舱内代表多个技术节点。Cadence Integrity 3D-IC平台提供统一的数据库解决方案，具有实施和早期系统级分析功能，包括定时关闭和电热分析。它帮助我们利用光学计算实现AI加速的下一代创新。“

-Lighteigence Inc.创始人兼首席执行官沈一晨博士

对于建立具有多个芯片的2.5D/3D-IC设计的需求不断增加，例如逻辑芯片和高带宽存储器，这些芯片与硅插入器技术相连接。为了满足我们的性能标准，插入器布线需要自动化，并考虑到位置、屏蔽和系统完整性要求。Cadence Integrity 3D-IC平台针对最佳插入器实施和系统分析进行了很好的集成，并提供快速、完整的系统分析，使我们能够提供满足超大规模计算和5G通信的内存带宽需求的设计。“

-三联重工包装检测部研发主管孙拓北

关于Cadence

Cadence以30多年的计算软件专业知识为基础，在电子设计领域处于领先地位。该公司应用其基本的智能系统设计战略，提供将设计概念转化为现实的软件、硬件和IP。Cadence客户是世界上最具创新精神的公司，为最具活力的市场应用提供从芯片到电路板到系统的非凡电子产品，包括消费、超大规模计算、5G通信、汽车、移动、航空航天、工业和医疗保健。“财富”杂志连续七年将Cadence评为100家最适合工作的公司之一。欲了解更多信息，请访问cadence.com。

©2021 Cadence Design Systems，Inc.保留全球范围内的所有权利。Cadence、Cadence徽标和其他Cadence标志可在www.cadence.com/go/商标上找到，它们是Cadence设计系统公司的商标或注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

类别：特色