芯片短缺局面势将加剧 因马来西亚遭遇疫情冲击

　　马来西亚的新冠病例数正在激增，有可能加剧半导体和其他零部件的短缺，而这些问题已经困扰了汽车制造商数月之久。

　　从历史上看，这个东南亚国家对科技供应链的重要程度没有台湾、韩国或日本那么大。但近年来，马来西亚正崛起为芯片测试和封装的一个重要中心，英飞凌、恩智浦半导体和意法半导体等都在该国设立了工厂。

　　目前该国疫情正在急剧升温，从而危及解除封锁和恢复满负荷生产的计划。日新增病例的7天平均数已经超过2万，而6月底时仅略高于5000。

　　根据非正式指引，如果有超过三名工人感染病毒，则相关工厂必须彻底关闭两周时间进行卫生消毒。德尔塔毒株特别具有传染性，因此很难阻止。

　　Kenanga Investment Bank Bhd半导体分析师Samuel Tan表示，“这可能会对英飞凌和其他拥有数千名员工工厂的生产构成破坏。” 

　　本地公司正在通过交易所公告此类关闭事件。意法半导体和英飞凌已经不得不关闭工厂。