美国半导体要“重振雄风”了？IBM宣布研发出最小最强的2纳米芯片

据美国有线电视新闻网（CNN） 6日报道，美国国际商业机器公司（IBM）在周四宣布，已经研发出了一种2纳米芯片。报道称，这是迄今为止最小、功能最强大的微芯片。

　　CNN报道截图

目前，大多数计算机使用的芯片都采用了10纳米或7纳米工艺技术，有些制造商能够生产5纳米芯片。数字越小表示处理器尺寸更小，更先进。IBM的新芯片采用了2纳米工艺技术，对于从智能手机、家用电器到超级计算机和运输设备等各种设备所用的芯片原件而言，这代表着一个巨大飞跃。

IBM研究部主任达里奥·吉尔（Dario Gil）在接受采访时表示：“最终能让所有人都受益的技术或技术突破并不多，但这就是其中之一。”

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提高芯片性能的方法是增加晶体管的数量，这是处理数据的核心单元，同时避免增加芯片的整体尺寸大小。IBM混合云研究副总裁穆凯什·卡雷（Mukesh Khare）介绍称，这种新型2纳米芯片大约只有指甲盖般大小，却包含500亿个晶体管，每个晶体管的大小相当于两条DNA链。

拥有更多的晶体管还可以使更多与人工智能和加密等相关的创新技术被直接添加到芯片上。吉尔说：“当我们体验到手机变得更好，汽车变得更好，计算机变得更好时，这是因为晶体管变得更好了，并且我们的芯片中有更多可用的晶体管。”

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与目前最先进的7纳米芯片相比，新芯片的性能预计将提高45%，能耗约降低75%。在使用2纳米芯片的情况下，手机电池的使用寿命可以延长4倍，笔记本电脑的运行速度可以显著提高。因为依赖于更节能的芯片，数据中心的碳排放可以大幅减少。

这种2纳米芯片预计将在2024年末或2025年开始生产，但那不足以缓解目前全球芯片短缺的局面。

在IBM宣布这一消息之际，由于美国在全球半导体行业的地位多年下滑，美国总统拜登的政府正在考虑投资500亿美元，以发展美国国内芯片的研究、开发和制造。