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国盛证券--电子行业周报:硅含量助力景气度 Capex提高应对需求爆发

2021-04-22 14:40

编辑/金融界

原标题:国盛证券--电子行业周报:硅含量助力景气度 Capex提高应对需求爆发 来源:金融界

台积电 2021年 300亿美元 Capex 支出规划,加速扩产应对全球半导体大 势。 台积电在 21Q1实现营收及利润 3624亿新台币和 1397亿新台币,紧 贴前次指引的上限。此外台积电预测在 2021年半导体市场(不含存储器) 及半导体代工市场将分别实现 12%和 16%。也正因为市场的鹏发、下游需 求的爆发,然而产能的紧张从当前时点来看或仍将持续 12-24个月,因此台 积电此次确定 2021年 Capex 支出 300亿美元,以及三年内 Capex 将会投 入约 1000亿美元,加速扩产,用以应对全球半导体需求爆发之势。

半导体代工持续加大投资,半导体设备、材料将加速成长。 随着当前各大晶 圆厂 2021年资本开支规划均明显提升,台积电 2021年 300亿美金,联电 从 2020年 10亿美金增长到 15亿美金, 华虹从 2020年 11亿美金增长到 2021年 13.5亿美金;中芯国际 2021年资本维持高位,达到 43亿美金,而 此轮的扩产将会继续程度推动半导体设备的投资,有望成为新一轮产业跃迁 的开端。 而一旦产线投产后也将进一步带动半导体材料的需求,帮助中国半 导体设备以及半导体材料的加速发展,国产替代。

硅含量提高带动半导体需求大爆发,中国集成电路芯片产业牛角峥嵘。 在此 轮半导体芯片因为制造产能紧缺进入了的恐慌,我们认为其核心原因是因为 下游应用因硅含量不断提高带动需求的需求大爆发,其中包括了汽车、 HPC 等,同时辅以各种外部环境因素的干扰。 此外 2021年前两个月中国集成电 路产量创新高, 中国大陆集成电路产量累计突破 530亿块,同比大幅增长 79.88%,增速创新高。 2021年以来的累计产量创历史新高,充分预示着中 国集成电路芯片产业今年“牛角峥嵘”。 半导体厂商纷纷进入业绩高增通道。 随着疫情企稳,下游需求环比改善,且 进入了高增长的趋势中,全球半导体厂商业绩普遍给出了未来的高景气的乐 观指引。随着 A 股电子公司逐步公告年报及一季报(或预告),我们观察到 众多半导体厂商(设计、代工、封测、材料、设备)均实现了同比的高增速, 将行业的高景气度成功兑现至业绩之上。此外我们认为半导体行业产能的紧 张将会在未来中短期内持续紧张,这也将会让行业资源更加倾斜于中大厂 商,将会实现强者恒强的态势,加速中国半导体优质企业的发展速度。 高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化,以及苹果产业链核心 龙头: 1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、 FPGA、处理器 及 IP 等产业机会; 2)半导体代工、封测及配套服务产业链; 3)苹果产业链核心龙头公司。 风险提示: 下游需求不及预期,中美科技摩擦。

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