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芯片代工大厂已开始着手明年合同谈判 晶圆代工价格将再次拔高

2021-04-22 08:44

编辑/证券时报网

原标题:芯片代工大厂已开始着手明年合同谈判 晶圆代工价格将再次拔高 来源:证券时报网

证券时报网讯,21日有报道称,芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判,晶圆代工价格将再次拔高,涨幅10%-20%起跳。其中,28nm和40nm制程报价至少上涨40%;而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。据悉,由于台积电价格目前未变,这次调价过后,联电代工价格将超过台积电。业内估计,其他代工厂也将同步跟进涨价。

华创证券指出,供给端方面,晶圆厂产能新增不足;需求端方面,5G手机、快充、显示面板、新能源汽车等企业需求强劲。半导体行业高景气复苏,芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。需求回暖下,半导体行业国产化有望加速,产业链各环节企业均可获益。相关公司主要有中芯国际长电科技士兰微晶盛机电等。

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