【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】汽车电子行业深度：聚焦汽车电动化与智能化，看汽车电子新机遇

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来源：中信建投电子研究

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核心观点

未来汽车将成为最大的智能终端，具备高度自动化、数字化、电气化的特征，搭载适配移动出行需求的高新性能，将成为下一个互联网的入口，也将成为终端消费者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式，成为一个新的生态系统，而自动驾驶、电气化和数字化将成为关键使能技术。

电动车快速渗透，未来将有六大趋势：1）汽车将成为最大智能终端，成为万物互联重要节点；2）自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕；3）政策与成本双重推动下，电动车将逐步替代燃油车；4）汽车电子电气架构从分布式走向域集中；5）产业链价值分布迎来变革，零部件/软件服务取得更高话语权；6）科技巨头和新势力入局，OEM车厂迎来格局重塑。

从汽车电子硬件层面看，整车电子电气相关价值量将大幅提升。新能源车BOM成本中，现阶段汽车电子（含电控电驱）合计占比20%，除电池以外最大，预计未来占比进一步提升。电子零部件中，最大市场在ECU/DCU（包括计算芯片在内的计算单元）、功率半导体、其他电子元件，复合增速最快的是ECU/DCU（+8%）、功率半导体（+10%）、其他电子元件（+9%）和集成/识别/验证（+15%）等，其他汽车电子包括MCU、模拟IC、存储、被动元件、PCB、面板等。从汽车智能化的视角看，增量主要来自传感器（重点在摄像头和激光雷达），市场到2025年可达524亿美元，而计算平台（融合了软硬件）可达795亿美元；从汽车电动化的视角看，增量主要来自功率半导体，市场到2025年可达164亿美元。

重点关注传感器和功率半导体产业链。1）感知层：摄像头、激光雷达等多传感器融合成为自动驾驶的核心驱动力。摄像头将以高单价ADAS摄像头为主导，车载镜头方面舜宇光学、联创电子占有较高市场份额，车载CIS方面韦尔股份占有一定市场份额，车载CCM则由Tier 1供应商主导；激光雷达方面，禾赛科技（拟上市）、镭神智能、速腾聚创有望跻身一线，实现弯道超车；2）决策层：具备AI计算能力的主控芯片市场快速成长。车载AI芯片市场Mobileye、英伟达主导，华为、高通、地平线等将成为有力竞争者；3）执行层：电控系统升级刺激功率器件需求，化合物半导体加速落地，本土功率厂商迎来进口替代机会。比亚迪半导体（拟上市）为国内最大IGBT供应商；中车时代电气4500V以上高压IGBT位列全球前五；斯达半导体IGBT模块能力优秀，客户基础广泛；闻泰科技旗下安世半导体，收购自恩智浦，功率分立器件龙头，主营车载功率器件。SiC器件还可关注三安光电、士兰微、华润微，材料环节建议关注：山东天岳、瀚天天成、天科合达、东莞天域。

风险提示：新能源车渗透不及预期；ADAS及自动驾驶发展不及预期；新能源车补贴政策变化；宏观经济下行风险；晶圆代工产能紧张

证券研究报告名称：《汽车电子行业深度：聚焦汽车电动化与智能化，看汽车电子新机遇》 

对外发布时间：2021年2月25日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002，SFC 中央编号:BNU539

雷鸣 SAC执证编号：S1440518030001          

研究助理 王天乐

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。