立景创新收购高伟电子股权，加速进入iPhone镜头模块供应链

原标题：立景创新收购高伟电子股权，加速进入iPhone镜头模块供应链 来源：集邦TrendForce

泛立讯集团旗下的立景创新科技于2020年12月11日宣布收购高伟电子44.87%股权，总交易价格为现金21.96亿港币。

Apple与Android阵营的手机镜头模块封装技术各有不同，立景创新收购高伟电子股权，加速切入iPhone后镜头模块供应链

立景创新在接手光宝的相机模块部门后发展迅速，不仅为全球第一间量产手机三镜头模块的厂商，全球市占也迅速提升至5～10%，主要供货给陆系品牌手机厂。在立讯收购纬创昆山厂，正式踏入iPhone组装供应链后，间接增加立景创新进入iPhone后镜头模块的机会。

立景创新若想切入iPhone镜头模块供应链，要面临Apple与Android阵营在相机模块的封装方式并不相同。Apple采用FC(Flip Chip，覆晶)封装，而Android阵营采用COB(Chip On Board，板上芯片)封装。

故高伟电子虽然仅出货iPhone前镜头模块，但对立景创新来说，收购高伟电子取得FC镜头模块封装技术，有助其加速打入iPhone后镜头供应链。

后镜头采用FC封装优势相较COB封装在于提升传输速率及减薄，惟成本较高，仅Apple使用

Apple由2012年iPhone 5开始从COB封装转入FC封装，COB封装系把CIS直接贴合在镜头模块的基板上，再透过金属线绑定连接。

FC封装则直接将带有凸点电极的芯片面朝下贴合，缩短芯片到基座间的路径，提高讯号传输效率，且由于不需使用金属导线，进一步降低厚度。然而FC封装的良率较低，且机器设备成本较高，故仅Apple使用FC封装，Android阵营则以COB封装为主。

整体而言，对多数品牌手机厂商来说，关键仍在设计与成本间的考量，纵然FC封装具备高传输效率与厚度较薄，但因为无法像其他镜头零组件一样，可透过高画素、多P数或OIS防手震等进行宣传，厚度则只要设计在消费者可接受的范围内即可，故Android阵营并无迫切转进FC封装需求。

来源：拓墣产业研究院

封面图片来源：拍信

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