华虹半导体尾盘反弹涨2% 此前一度跳水跌超15%

12月4日消息，华虹半导体尾盘反弹涨2.46%，报43.8港元，此前一度跳水跌超15%。

里昂发表报告指，成熟晶圆节点代工需求较预期强劲，可令华虹半导体很大程度上受惠，主要由于集团是少有在明年及2022年拥有具规模新产能的二线晶圆代工厂，因此可捕捉最多的需求增长，并使其新工厂于明年上半年有快速增长，及较预期更早转为盈利。另外，华虹无锡厂房第二期料于明年下半年至2022年落成，另一无锡新厂则有望于2023年至2024年投入运作。

里昂上调华虹半导体股份目标价，由38港元升至52港元，评级维持‘买入’，并调升集团明年及2022年每股盈利预测分别4%及18%。