深南电路：11月6日接受机构调研，Goldman Sachs、Polymer Capital (HK)等多家机构参与

证券之星消息，2026年11月6日深南电路（002916）发布公告称公司于2026年11月6日接受机构调研，Goldman Sachs、Polymer Capital (HK)、Mirae Asset Global Investment (HK)、Valliance Asset Management参与。

具体内容如下：
问：请介绍公司2026年三季度经营业绩情况。
答：2026年三季度，公司实现营业收入104.78亿元，同比增长66.29%；归母净利润18.78亿元，同比增长94.42%；扣非归母净利润18.58亿元，同比增长102.78%。上述变动得益于I算力基础设施投资、产品迭代升级带来的市场机遇，带动PCB、封装基板及PCB业务相关需求增长。其中I加速卡、服务器及相关配套产品需求持续提升，高速交换机、光模块收入明显增长，应用处理器类及存储类封装基板订单收入快速释放，产品结构持续优化；叠加广州、南通生产基地产能稳步爬坡，推动营业收入及利润实现同比增长。

问：请介绍2026年三季度公司PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026年三季度，公司PCB业务收入环比明显增长，数据中心领域收入占比提升，有线通信业务收入持续增长，其余业务领域占比与二季度基本一致。

问：请介绍2026年三季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2026年三季度，PMIC和应用处理器芯片类封装基板产品收入快速增长、占比提升。

问：请介绍公司近期工厂产能利用率情况。
答：受益于I算力基础设施投资、产品迭代升级，带动PCB、封装基板及PCB业务相关需求增长，公司工厂综合产能利用率仍处于高位运行。

问：请介绍广州封装基板项目爬坡进展。
答：2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。其中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BG类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

问：请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年三季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、环比亦有一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

问：请介绍公司2026年三季度资本开支的方向。
答：2026年三季度，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡、南通、广州项目建设；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

问：请介绍当前公司AI算力领域产品需求情况。
答：当前公司算力相关业务需求持续向好，I服务器、高速交换机、光模块及处理器类载板等产品订单饱满。公司已与多家算力、芯片领域核心客户建立稳定合作关系，为后续产能落地与业务增长筑牢基础。伴随算力类高附加值产品占比持续提升，广州、南通、无锡各基地产能稳步爬坡，公司产品结构持续优化，盈利能力逐季提升，长期发展前景清晰向好。

深南电路（002916）主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路2026年三季报显示，前三季度公司主营收入257.74亿元，同比上升53.84%；归母净利润41.29亿元，同比上升77.54%；扣非净利润40.98亿元，同比上升87.8%；其中2026年第三季度，公司单季度主营收入104.78亿元，同比上升66.29%；单季度归母净利润18.78亿元，同比上升94.42%；单季度扣非净利润18.58亿元，同比上升102.78%；负债率56.91%，投资收益-88.4万元，财务费用2.99亿元，毛利率32.58%。

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级13家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为431.95。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出4.78亿，融资余额减少；融券净流出459.32万，融券余额减少。

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