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2026-11-05 14:00
公司里程碑事件及相关报告凸显了创新型半导体系统IP解决方案日益增长的重要性,因为人工智能基础设施、边缘设备和物理人工智能应用正在推动日益复杂的硅架构的发展。
加州坎贝尔,2026年11月5日(GLOBE NEWSWIRE) ——领先的半导体技术供应商Arteris公司(纳斯达克股票代码:AIP)今日宣布,其互连IP已助力客户完成超过1000个芯片设计项目。这一里程碑体现了Arteris在推动各类半导体应用领域先进芯片技术发展方面的技术领先地位。Arteris将继续秉承这一领先优势,引领半导体系统IP解决方案的创新,以应对日益复杂的芯片设计架构,并推动从人工智能基础设施、智能边缘设备到快速发展的新兴物理人工智能系统的下一波创新浪潮。
为庆祝这一成就,Arteris 发布了《半导体创新现状:来自 1000 个设计项目的洞察》报告,该报告深入分析了关键市场中 SoC、ASIC、FPGA 和 MCU 设计的演变。报告还重点介绍了最新的架构挑战以及塑造硅芯片未来的技术。
1000个设计启动里程碑体现了Arteris在推动半导体创新重大变革方面发挥的关键作用,从智能手机和先进汽车系统的兴起,到如今人工智能基础设施、自主机器人和太空应用的快速发展。随着半导体生态系统从传统芯片制造商扩展到系统公司,Arteris帮助客户开发日益复杂的芯片,从而实现产品差异化、降低风险并加快产品上市速度。
Arteris 广泛的片上网络 (NoC) 互连 IP、SoC 集成自动化和硬件安全保障软件产品组合支持各种芯片架构。这些架构涵盖从微控制器到先进的基于芯片组的多芯片 SoC 和定制 ASIC,并支持先进的工艺节点、封装技术和各种外形尺寸。Arteris 的各项技术共同帮助企业满足严苛的性能、能效、可靠性、安全性和保密性要求,同时降低设计复杂性和风险。
“设计启动次数突破1000次是一项重要成就,它反映了系统级创新在半导体设计领域日益增长的重要性,”Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示。“随着人工智能对计算能力的需求空前高涨,高效传输数据并优化日益复杂的硅架构的能力变得至关重要。Arteris很早就意识到了这一挑战,并持续开拓创新技术,助力客户突破半导体创新的界限。”
1000 个设计案例揭示了半导体创新的哪些奥秘
Arteris互连IP设计启动数据揭示了不断变化的市场需求如何重塑半导体架构。 《半导体创新现状:来自1000个设计启动案例的洞察》报告中的五项关键发现,阐明了这种变革的规模:
Arteris发布的《半导体创新现状:来自1000个设计案例的洞察》报告,基于历史客户设计案例数据以及与客户、生态系统合作伙伴和独立行业研究机构直接合作的高管视角。该报告探讨了现代半导体架构的八大发展趋势,并分析了可能影响未来硅芯片发展的挑战。
展望接下来的1000个设计
随着人工智能工作负载的扩展和半导体架构的日益复杂,无论是高端产品还是曾经的低端产品,高性能、高效、安全可靠的数据传输对于芯片设计而言都变得至关重要。凭借二十余年的技术领先优势,Arteris 不断推进半导体系统 IP 解决方案的研发,帮助企业克服日益复杂的设计难题,降低风险,并更快地将差异化的芯片产品推向市场。Arteris 拥有业内规模最大的系统 IP 商业工程和客户成功团队之一,能够助力客户实现更高水平的半导体创新。
完整报告《半导体创新现状:来自 1000 个设计项目的见解》可在此处获取。
关于 Arteris
Arteris 是领先的半导体技术供应商,致力于加速高性能、高能效硅芯片的研发,并内置安全性、可靠性和可靠性。Arteris 的创新产品旨在优化数据传输,并通过片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP)、用于集成自动化的系统级芯片 (SoC) 软件和硬件安全保障,帮助简化现代人工智能时代的复杂性。全球顶尖科技公司都在使用 Arteris 的产品来提升整体性能和工程效率,降低风险和成本,并更快地将前沿设计推向市场。了解更多信息,请访问arteris.com 。
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