ACM研究成功改进了单晶片热溅射系统，该系统具备了硫酸回收功能。

新功能的实现使得硫酸的回收率达到了70%，同时还能保持严格的颗粒控制标准；该系统已在一家铸造厂的50多个工艺环节中得到了验证。

加利福尼亚州弗里蒙特，2026年10月21日（GLOBE NEWSWIRE）——ACM Research公司（简称ACM，纳斯达克代码：ACMR）是一家专注于半导体和先进封装应用中的晶圆处理解决方案供应商。该公司今天宣布推出了改进版的170°C单晶片热硫酸过氧化氢混合装置，该装置具备了新的硫酸回收功能。该系统已通过一家铸造厂客户的验证，其在50多个工艺环节中的表现证明了其能够支持多种清洁需求。

ACM的单晶片热SPM系统能够在15纳米及以上尺寸下将颗粒数量控制在15个以下，其性能明显优于主流市场解决方案。与需要定期使用去离子水冲洗以清除热SPM处理过程中由酸雾引起的结晶沉积物的传统系统不同，ACM的专有喷嘴设计能够有效防止此类污染，从而实现稳定的清洁效果，无需定期清洗设备腔室。这种设计有助于提高逻辑电路和存储器产品的产量，同时降低设备的维护成本。

新的硫酸回收功能使得硫酸的回收率达到了70%，同时仍能满足客户对颗粒控制的严格要求。预计每套设备每年可节省约400吨硫酸的使用量，从而带来显著的环境保护和成本效益，同时还能满足半导体制造的高要求。

“随着半导体制造的复杂化，客户需要能够应对日益严格工艺要求的技术，同时提高制造效率，”ACM总裁兼首席执行官David Wang博士说。“我们单晶片热SPM平台的持续改进和客户验证表明，ACM致力于提供差异化的创新解决方案，以满足不断变化的半导体制造商的需求。”

SPM技术被广泛用于半导体制造中，包括光刻胶剥离、有机聚合物残留物去除、金属杂质和颗粒去除以及CMP后的清洁等工序。随着半导体制造工艺的复杂化，制造商必须在满足严格的清洁和颗粒控制要求的同时，兼顾化学品消耗和管理运营效率的问题。ACM的单晶片热SPM系统设计旨在通过单晶片处理以及独特的工艺和腔室设计来应对这些挑战。

新的硫酸回收功能进一步提升了ACM单晶片热SPM平台的效率。通过回收并重新利用处理过程中使用的大部分硫酸，同时保持颗粒控制，该系统使制造商能够在不损害工艺性能的情况下减少化学品消耗。在客户现场进行的50多个工艺环节的验证进一步证明了该平台能够支持多种清洁需求。

前瞻性声明

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