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欧洲地区的生态系统正在借助NVIDIA DSX技术,打造出全球最高效的AI工厂。

2026-10-21 09:35

NVIDIA DSX使欧洲的企业能够将其冷却系统的用水量减少高达100%,同时以少30%的电力消耗获得相同的AI处理能力。 NVIDIA DSX AI工厂平台 新闻摘要: 2026年10月21日,柏林——NVIDIA今天宣布,欧洲领先的生态系统合作伙伴正在采用NVIDIA DSX™ AI工厂平台,以构建能够最小化冷却用水需求、并以更低功耗实现相同AI处理能力的系统。该平台还帮助合作伙伴更快地增加新产能,并调整工作负载的功耗需求,从而确保电网的可靠性。 NVIDIA DSX是一款全栈AI工厂参考架构,由全球领先的基础设施公司共同研发而成。计算、网络、存储、软件、电力和冷却等组件被设计成一体,从设计到运行都经过优化。 AI云以及领先的工程设计、能源管理和冷却解决方案提供商正在使用DSX来构建和运营服务于欧洲企业、开发者和政府的基础设施。 “欧洲的技术领先地位取决于我们如何将电力和基础设施转化为智能资源,”NVIDIA DSX产品管理副总裁Warren Barkley表示。“NVIDIA DSX整合了运营商所需的各项技术及生态系统经验,帮助他们负责任地建设基础设施,高效大规模运营,并更快地将智能引入市场。” NVIDIA DSX平台包括用于动态功率分配的DSX MaxLPS™、用于根据电网条件协调工作负载功耗的DSX Flex、用于验证基础设施架构的DSX参考设计、用于模拟的DSX Sim™、用于基础设施管理的DSX OS™,以及用于连接计算系统和设施系统的DSX Exchange™。这些技术帮助运营商设计、部署和运行能够节省宝贵资源的AI工厂。 传统的冷却塔通过蒸发水来散热,因此需要持续供应替换水。而NVIDIA DSX参考设计则将液冷计算系统与基于干式冷却器的散热系统相结合,避免了蒸发现象:冷却液体从计算设备中吸收热量,并在封闭循环中循环流动;而室外干式冷却器则类似于大型散热器,可以将热量释放到空气中,而不会产生水分。 NVIDIA Vera Rubin基础设施支持高达45摄氏度的冷却液温度,从而实现100%的液冷效果。采用干式冷却器设计的架构可以将设施的冷却水消耗降至接近零水平。在2吉瓦的规模下,NVIDIA DSX每天可以节省5400万升的水资源,这相当于18万户家庭的日用水量。当地气候决定了在最热时期是否需要额外的机械冷却措施。 以更低的功耗获得相同的AI处理能力是NVIDIA DSX的一大优势。DSX MaxLPS和DSX Flex解决了这一挑战。 DSX MaxLPS能够在AI工厂的预算范围内动态分配电力,帮助运营商在较低的功耗下获得相同数量的AI处理能力。运营商还可以利用这种效率来增加GPU的容量和吞吐量,同时保持在现有的电力预算内。CoreWeave、Firmus、Google Cloud、IREN、Lambda、Nebius、Nscale和Sharon AI等公司正在探索这一技术的可能性。 在NVIDIA HGX™ B200系统上测试DSX MaxLPS时,Lambda公司在固定的功耗预算内实现了24%更高的集群处理能力,以及19%更高的GPU容量。

DSX Flex有助于AI工厂成为电网中的灵活资产,使运营商能够根据电网需求、需求响应事件以及能源价格来调整工作负载的电力消耗。它还可以协调来自电网的电力、现场可再生能源以及储能设备,从而使AI工厂能够作为灵活的电力负载运行,从而支持电网的可靠性,并加速电网的连接过程。

在一项早期试验中,Emerald AI、EPRI、Nebius、英国国家电网以及NVIDIA共同展示了在模拟电网事件时,使用NVIDIA Blackwell Ultra GPU集群可将其电力消耗减少40%,同时关键工作负载仍能持续运行。

Nscale利用NVIDIA DSX提升了AI工厂的效率。通过使用DSX MaxLPS、DSX Flex和DSX Sim,Nscale展示了NVIDIA DSX平台如何将电力优化、对电网的响应能力以及设计功能有机结合起来。

根据在冰岛进行的评估测试,Nscale在四个NVIDIA GB300 NVL72机架上使用DSX MaxLPS,结果显示推理性能提高了49%,而管理的GPU容量则增加了37%。这些结果表明,动态电力分配可以释放现有基础设施的额外能力。

Nscale还在探索使用DSX Flex来使工作负载的电力消耗与电网条件相匹配。

“欧洲在人工智能领域的雄心要求我们充分利用每一兆瓦的电力资源,”Nscale的创始人兼首席执行官Josh Payne说道。“借助NVIDIA DSX,我们可以构建出能够从可用电力中提供更多计算能力的AI工厂,同时还能应对电网的变化,并从设计阶段更快地推进到部署阶段。”

对于在葡萄牙和冰岛的设施,Nscale使用DSX Sim来创建数字孪生模型,以便在部署前评估电力、冷却系统以及基础设施的配置情况。通过虚拟验证设计方案,Nscale能够更早地发现潜在问题,降低部署风险,并加快从规划到生产能力的转变过程。

通过DSX Sim和SimReady Central Library,NVIDIA正在加速AI工厂的设计过程。NVIDIA推出了SimReady Central Library,该工具结合了来自Vertiv等合作伙伴的经过验证的电力和冷却设备数据,从而加速DSX AI工厂数字孪生的创建过程。

与DSX Sim一起使用的生态系统合作伙伴包括PTC等公司,他们通过计算机辅助设计来创建适用于模拟的硬件设备,从而实现SimReady工作流程。这样,运营商可以在设备安装之前,对设计方案进行验证,降低部署风险,并更快地进行建设工作。

通过NVIDIA DSX OS,NVIDIA帮助运营商将已安装的基础设施转化为生产能力。NVIDIA正在扩展其模块化、开源的DSX OS产品系列,新增了三个开发者预览版组件:

结合NVIDIA Infrastructure Controller、NVIDIA AI Cluster Runtime以及NVSentinel这三个组件,可以帮助运营商自动化基础设施的生命周期管理,保持一致的运行时环境,并加强设备的健康性验证、故障归因及恢复能力。

包括Aleria、Cassava、CoreWeave、Crusoe、Firmus、Firebird、G42、GMI Cloud、IREN、Lambda、Nebius、Nscale、Radiant、Sharon AI以及Volta在内的云合作伙伴正在探索NVIDIA DSX OS的最新组件,以自动化基础设施的生命周期管理,并提高系统的韧性和可靠性。

NVIDIA的工业软件、电力和冷却合作伙伴正在通过DSX参考设计、生命周期数字孪生以及合格的设备,推动欧洲AI工厂的建设进程,从而将设施基础设施与加速计算技术相结合。

合作伙伴们正在实施与DSX参考设计相一致的电力和冷却基础设施解决方案。Trane Technologies和Eaton最近与NVIDIA合作,通过针对NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂参考设计所开发的集成式设计方案,提升了数据中心的效率并降低了安装成本。该方案结合了Eaton公司的Beam平台与电力基础设施,以及Trane公司的Continuum冷却系统及协调控制功能,形成了从电网到芯片的完整解决方案。

Trane Technologies已发布了七种热管理系统的参考设计,其中包括三种基于250兆瓦功率等级的DSX冷却系统的参考设计,这些设计有助于大规模的热管理基础设施建设。

通过NVIDIA DSX Ready计划,制造商可以选择符合相应DSX分类标准的设备。Trane Technologies的LiquidStack GigaModular以及Vertiv公司的2.3兆瓦CoolChip——这两种冷却装置都符合相应的标准;而Hitachi Energy的电池储能系统则获得了NVIDIA DSX Ready BESS认证。

在能源供应与电网整合方面,GE Vernova、Hitachi Energy和Siemens Energy正与NVIDIA合作,共同开发基于数字孪生的电力基础设施解决方案,从而根据设施需求来优化能源系统工程与电网规划。Hitachi Energy正在开发其能源管理系统与DSX Flex之间的集成方案,以根据工作负载需求优化电网、发电和储能资源。

请观看NVIDIA创始人兼首席执行官Jensen Huang在GTC柏林大会上的主题演讲,并探索其他相关会议内容。

NVIDIA简介:NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)是全球人工智能与加速计算领域的领导者。

如需更多信息,请联系:Kristin Uchiyama,NVIDIA公司企业传播部。邮箱:press@nvidia.com

本新闻稿中的某些陈述,包括但不限于关于以下方面的内容:对NVIDIA产品、服务及技术的增长前景、性能、可用性和优势的预期;对NVIDIA与第三方合作伙伴关系的期望,以及相关部署的时间和方式;对技术发展的预期及相关趋势和驱动因素;市场增长趋势的预测;对人工智能及相关行业的期望;以及其他并非历史事实的陈述。这些陈述属于1933年《证券法》第27A条和1934年《证券交易法》第21E条所定义的前瞻性陈述。这些陈述基于管理层的信念和假设,以及当前可获得的信息,因此存在风险和不确定的因素,可能导致实际结果与预期有很大差异。可能导致实际结果出现重大差异的重要因素包括:全球经济和政治状况;NVIDIA在制造、组装、包装和测试产品过程中对第三方的依赖;技术发展及竞争的影响;新产品和技术的发展,或对NVIDIA现有产品和技术的改进;市场对NVIDIA产品或合作伙伴产品的接受程度;设计、制造或软件缺陷;消费者偏好或需求的变化;行业标准与接口的变化;当NVIDIA的产品或技术被集成到系统中时可能出现的性能下降;NVIDIA实现业务投资或收购潜在收益的能力;以及相关法律法规的变化。此外,NVIDIA在最近向美国证券交易委员会提交的报告中也详细介绍了这些因素,其中包括NVIDIA的年度报告和季度报告。这些提交给SEC的报告可以在NVIDIA的网站上查看,并且可以免费获取。这些前瞻性陈述并不保证未来的业绩表现,仅代表当前日期的情况。除非法律要求,NVIDIA不承诺更新这些前瞻性陈述以反映未来的事件或情况。

此处描述的许多产品和功能仍处于不同的开发阶段,可能会根据具体情况进行提供。上述陈述并非承诺或法律义务,有关产品或功能的开发、发布时间等因素都可能发生变化,这完全由NVIDIA自行决定。如果未能提供或延迟提供上述产品或功能,NVIDIA不承担任何责任。

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