nVent与AMD合作开发AMD Helios Rackscale解决方案的冷却

nVent将向AMD机架级人工智能平台添加液体和空气冷却解决方案，为大型人工智能工作负载创建完全集成的系统

两家公司将在OCP全球峰会上首次亮相开源解决方案

伦敦，2026年10月13日（环球新闻网）-- nVent（纽约证券交易所代码：NVT）和AMD今天宣布合作，为AMD Helios™ Rackscale解决方案提供机架级冷却。此次合作将nVent的数据中心冷却专业知识与AMD Helios结合起来，帮助运营商大规模部署人工智能容量。这将添加nVent后门热交换器（RDHx），作为完全集成的AMD Helios AI基础设施平台的一部分，该平台包括AMD Instinct™图形处理单元（GPUs）、EPYT ™中央处理单元（CPUs）、Pensando™网络技术和AMD ROChem ™开放软件栈。nVent将于2026年10月12日至16日在加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上首次亮相。

nVent数据解决方案、冷却和电力副总裁兼总经理Eric Osborn表示：“这次合作将nVent的冷却专业知识带到了业内领先的人工智能平台之一。”“我们正在为客户正在构建的平台进行设计，与AMD密切合作是我们确保合适的方式。”

nVent的直流驱动RDHx是行业首创的双后门，专为双宽AMD Helios机架设计。它可以捕获直接到芯片的液体冷却留下的热量，并将冷却的空气返回到空间，使机架有效地保持室内中性。它与AMD Helios平台完全集成，提供无瓦浪费的智能冷却、集成的气温、湿度传感器和差压风扇速度控制。此外，其直流电源与下一代AI机架的供电方式相匹配。其结果是一个冷却解决方案，允许客户从单个机架开始，并随着时间的推移扩展更大的部署。

AMD数据中心解决方案业务集团公司副总裁Ravi Pendekanti表示：“机架，而不是其中的任何单个组件，现在已成为部署单元;计算、网络、软件、电源和冷却必须作为一个系统运行。”“AMD Helios将这些元素整合在一个开放的、基于标准的架构中，旨在帮助客户以长期灵活性从单个机架扩展到大型人工智能工厂。我们与nVent的合作扩大了AMD Helios可用的冷却选项，帮助运营商在更广泛的数据中心环境中实现高密度人工智能基础设施在线化。”

在OCP全球峰会上，nVent和AMD将首次在开放式机架宽（ORW）机架上展示RDHx，以及Helios部署的管汇、母排和电源架，让运营商首次了解两家公司的工作如何结合在一起。请访问OCP的#A9展位了解更多信息。

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