简体
  • 简体中文
  • 繁体中文

热门资讯> 正文

莱迪思半导体与Arm合作确保人工智能基础设施的控制、管理和平台适应性

2026-10-08 04:01

低功耗可编程和平台硬件领导者莱迪思半导体(纳斯达克股票代码:LSCC)今天宣布与Arm合作,为人工智能基础设施提供安全控制、管理和平台适应性。将Arm® AGI中央处理器平台与Lattice VGA和AMI硬件相结合,创建了一个解决方案,为下一代人工智能数据中心基础设施提供高级安全性、可扩展性、连接性和灵活性。

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。