Cadence和台积电扩大先进人工智能芯片设计和3D-IC技术合作伙伴关系

扩展的合作伙伴关系涵盖台积电A14认证，台积电N3 P/N2 P上经过硅验证的IP，用于数百个小芯片的晶圆级3D-IC，以及代理AI流程

Cadence（纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布与台积电扩大合作伙伴关系，为AI和HPC设计师提供先进的功能。Cadence已经获得了台积电先进A14工艺的工具认证，展示了台积电N3 P中行业领先的UALink解决方案，并为N3 P和N2 P技术引入了新的硅验证IP。通过这一合作伙伴关系，两家公司将在台积电的N3、N2、A16™和A14工艺技术上实现人工智能芯片和3D-IC设计流程，包括对具有数百个小芯片的晶圆级系统的台积电3DFFabric ®支持。