Tower Sem导体将在美国举行的2026年全球技术研讨会上展示技术创新和行业领先地位

以色列，米格达尔·海梅克-2026年9月23日-全球领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂商韬睿半导体（纳斯达克股票代码：TSEM）今日宣布，其2026年全球技术研讨会（TGS）将于2026年11月17日在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举行。该活动汇集了客户、合作伙伴和行业领导者，将探讨推动和塑造人工智能基础设施、高性能计算、先进连接和智能传感发展的技术和市场趋势。与会者将有机会直接与Tower的执行领导层、技术专家和生态系统合作伙伴进行交流。

继在中国深圳举行的2026年全球技术研讨会取得圆满成功后，此次美国活动标志着Tower今年的第二次全球技术研讨会，凸显了该公司对深入全球客户参与、行业合作和关键半导体市场技术领导力的承诺。

此次活动将举行首席执行官主题会议，重点介绍公司的增长、战略路线图以及在当今半导体格局中的关键作用，并举行由领先科技公司的高级领导人组成的行业高管小组。专题小组成员包括Terahop首席技术官Oliver Sun; Hong Liu，Google AI 22副总裁兼研究员; Julie Sheridan Eng，Collerent首席技术官;和Andy Bechtolsheim，Arista创始人兼首席架构师。

该小组将研究下一代数据中心架构的演变以及能够快速扩展人工智能驱动基础设施的技术。小组成员将分享对支持未来计算和连接需求所需的机遇、挑战和半导体创新的看法。

由公司高管领导的技术会议将展示Tower先进且差异化的工艺技术，包括市场领先的大批量硅光电子（SiPho）、硅氧硅、射频和射频绝缘体、电源管理、传感器和显示平台。参与者将深入了解最新的技术发展、未来平台路线图和塑造关键高增长市场的新兴应用程序。

有关更多信息、议程和注册详细信息，请访问此处的活动网页。

关于塔半导体

Tower Sem导体有限公司（NASDAQ/TASE：TTEM）是一家领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费品、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场的客户提供技术、开发和工艺平台。Tower Sem导体致力于通过长期合作伙伴关系及其先进且创新的模拟技术产品对世界产生积极且可持续的影响，该产品由广泛的可定制工艺平台组成，例如SiPho、硅氧硅氧Tower Sem导体还为IDM和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期，以及包括开发、转移和优化在内的流程转移服务。为了为其客户提供多晶圆厂采购和扩展产能，Tower Sem导体目前在以色列拥有一座运营工厂（200毫米），在美国拥有两座运营工厂（200毫米），在日本拥有两座运营工厂（200毫米和300毫米），该公司通过持有tpSCo 51%的股份拥有这些工厂，并与意法半导体（STMicroelectronics）共享位于意大利阿格拉特的一座300毫米工厂。欲了解更多信息，请访问：www.towersemi.com。

关于前瞻性陈述的安全港本新闻稿包括前瞻性陈述，这些陈述受风险和不确定性的影响。实际结果可能与此类前瞻性陈述所预测或暗示的结果不同。Tower最近向美国证券交易委员会（“SEC”）和以色列证券管理局提交的表格20-F、F-3、F-4和6-K提交的文件中，对可能影响本新闻稿中前瞻性陈述的准确性或可能影响Tower业务的风险和不确定性的完整讨论包含在“风险因素”标题下。Tower无意更新本新闻稿中包含的信息，并明确声明不承担任何更新本新闻稿中包含的信息的义务。

# Tower Sem导体公司联系人：Orit Shahar| +972-74-7377440|oritsha@towersemi.com Tower Sem导体投资者关系联系人：Liat Avraham| +972-4-6506154|liatavra@towersemi.com

附接