Atomera 2026年第二季度盈利电话会议：完整成绩单

Atomera（纳斯达克股票代码：ATOM）发布了第二季度财务业绩，并于周二召开了财报电话会议。阅读下面的完整文字记录。

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完整的财报电话会议可在https://atomera.zoom.us/webinar/register/WN_OJFbTWe1SIyV69LLdDadCw#/registration

Atomera报告2026年第二季度收入为158，000美元，主要来自晶圆交付，GAAP净亏损为630万美元，合每股0.17美元。

该公司在与两个活跃客户的全方位技术方面取得了重大里程碑，这表明在潜在许可协议方面取得了进展。

在人工智能需求和向先进架构转变的推动下，Atomera看到存储器制造商的兴趣正在加速，特别是对RAM和RAM。

该公司的硅基氮化镓技术展示了突破性的射频性能改进，可能会打开新的市场机会。

由于一般和行政成本上升，运营费用增加，预计2026年底将达到预计非GAAP运营费用的高端。

投资者关系部Mike Bishop

我们马上开始。大家好，欢迎参加Atomera 2026年第二季度的更新电话会议。我想提醒大家，这次电话和网络研讨会正在录制中，并且将在Atomera的IR网站上提供重播一年。我是公司投资者关系部的Mike Bishop。与前几个季度一样，我们正在使用Zoom，并且将遵循传统的演示格式，参与者以仅限收件箱模式。我们将以Atomera总裁兼首席执行官Scott Bibaud和Atomera首席财务官Frank Laurencio预先准备的讲话开始。

然后我们将开始提问。如果您通过电话加入，您可以观看幻灯片演示，以配合我们在我们网站上投资者关系页面的活动和演示部分的评论。在我们开始之前，我想提醒大家，在今天的电话会议中，我们将做出前瞻性陈述。这些前瞻性陈述，无论是在准备好的言论中还是在问答期间，都存在风险和不确定性。

这些风险和不确定性在我们向美国证券交易委员会提交的文件中的风险因素部分中详细介绍，特别是公司于2026年2月24日向美国证券交易委员会提交的10-K表格年度报告。除非联邦证券法另有要求，Atomera不承担任何更新或修改本文或其他地方包含的此类前瞻性陈述的义务，以反映对这些事件、条件和情况的预期变化。

此外，请注意，在这次电话会议期间，我们将讨论SEC监管规定定义的非GAAP财务措施。这些非GAAP财务指标与最直接可比的GAAP指标的一致性包含在今天发布在我们网站上的新闻稿中。现在我想把电话转给我们的总裁兼首席执行官斯科特·毕博。继续吧，斯科特。

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

谢谢，迈克，大家下午好。第二季度的实际势头只有四分之一。我们在每个目标市场的客户参与都取得了进展。我们已经看到了新市场发展的良好迹象，我们再次将技术突破带入了真正商业管道的早期阶段。今天，我将全面介绍我们更广泛的客户活动、我们在内存中看到的日益增长的吸引力，然后我将花时间研究一下氮化镓，我相信我们可能正在见证Atomera一个重要新市场的开放。

让我从全面大门开始。现在你们都知道为什么这种技术转型如此重要了，所以我直接来看新闻。我们继续与该领域四家参与者中的两家合作，本季度我们与两家活跃的全方位客户之一取得了重要里程碑，为进一步研究其独特的硅结构打开了大门。这些客户通常会要求进行一系列演示，然后才能接受新材料进入其工艺流程，因此清除这一阶段是一个有意义的步骤，而不是形式。

它直接回答了这位客户向我们提出的可制造性问题。我们仍在与四个GAA目标客户中的另外两个进行积极讨论，我们的战略合作伙伴继续提供先进的测试基础设施和生态系统可信度，使我们能够进入并帮助我们留在那里。记忆是一个人们兴趣明显加速的领域。大型内存制造商面临着增加容量和性能的真正压力，他们有预算来评估可以帮助他们实现目标的选项。

直到最近，DRAM客户对我们在平面外围增强方面的价值主张非常感兴趣。突然，我们的客户的方向改变了。主要的潜在因素是人工智能需求加速，并将DRAM制造商推向垂直扩展时代，包括4F平方和3D DRAM以及其他先进架构。然而，我们可以从我们的互动中确信，我们对平面周边的价值主张的技术优势是强大的。

今天，我们通过与多个客户的讨论，为4F方形DRAM确立了新的价值主张。我们已经证明，MST起始芯片使得能够使用下一代动态内存制造工艺来构建垂直内存访问晶体管，该工艺比大多数动态内存行业目前正在追求的工艺便宜得多。我们的新概念解决了4F平方中的基本设备挑战，同时通过利用MST的精确掺杂分布控制功能大幅节省成本。

除了与客户会面外，我们还完成了TCAD模拟研究，证明了其可行性，结果已被接受在9月份的IEEE会议上展示。传统上，尽管与非存储单元本身多年前就转向了3D结构，但与非闪存外围电路的技术仍远远落后于RAM。在Atomera的历史上，我们从未为闪存确立过严肃的价值主张。

然而，这种情况可能正在改变，因为在过去几周我们从一家主要的闪存供应商那里了解到，人工智能现在正在将闪存推向需要MST可以提供的平面外围提升的地步。我们花了过去五年的时间完善了这一动态存储器的价值主张，现在它适用于闪存。如果被ND闪存制造商采用，这将使MST的TOM增加一倍多，这显然具有非常重要的商业意义。

至于我们管道的其余部分，我们的大型IDM客户计划继续按计划进行。我们现在正处于这样一个阶段，即使下一批实验正在进行中，新的设备测试数据也会出现。开发工作进展迅速，我们的团队正在密切合作。我们还在与其他电力公司和企业合作，我们的沟渠场效应晶体管和HPT开发继续推进，直接针对人工智能数据中心出现的效率和高频需求。

在RFSIM中，我们的第二个JDA合作伙伴仍在运行芯片，我们仍然相信它们将复制我们在其他客户芯片上展示的积极结果。在内部，我们在RFSIM高吞吐量制造工艺方面的工作（其中，基片供应链至关重要）也进展顺利，可能适用于多种其他应用。长期以来，RF制造商一直依赖RFSIM基片的特性来实现开关和LGA性能，但由于其显着的性能优势，他们也对使用氮化镓的未来设计感兴趣，包括包括功率放大器在内的全集成RF前端的潜力。不幸的是，由于硅基片寄生效应，Gap RF开发主要局限于碳化硅上的Gap，这是一种非常昂贵的特种起始芯片。这给我带来了一个令人兴奋的消息，即他们首选的起始材料硅基氮化镓。在我们5月份的更新电话会议中，我们分享了MST如何帮助解决硅上Gap的寄生沟道问题，但我们尚未获得可以完全说明MST效果的RF测试结果。

当月晚些时候，性能数据终于到来，我们宣布了一项技术突破：MST使用于RF设备的硅基Gap具有商业吸引力。我们的特征合作伙伴INSIA现已为MST提供了RF数据，使硅基上的Gap成为可能，坦率地说，这非常出色。这些设备提供有效的无损RF以及出色的和谐失真性能，从而在基准驱动级别上实现出色的线性度。线性度大约比硅基石墨烯参考材料好一千倍，而且在全功率范围内，这种改进仍然保持两到三个数量级。

我们知道没有其他硅基上的Gap可以复制这些发现。同样重要的是，这些结果接近先进的富陷波RFSIM的线性度和损耗数字，当RF设计人员需要此类性能时，他们通常会采用这种技术。我们INSIA的合作伙伴根据他们自己的世界级基线独立确认了这些好处，这正是客户所欣赏的第三方验证。有关我们的硅基石墨烯测试结果的更多详细信息，请参阅我们网站上的白皮书。

六月，我们将这些数据带到了国际微波研讨会IMS，结果非常棒。我们的公告在展会现场引起了真正的热情，直接结果是，我们现在正在与几个新的潜在客户合作，他们希望评估自己设计中的MST硅基Gap。这就是为什么这在战略上很重要：因为我们的硅基上的Gap结果现在正在接近RFSOE级的性能，但在低成本的硅基片上，并且利用Gap提供的固有功率和频率裕度，我们相信一些传统上在RFSOC中构建的设计可能会转向硅基上的Gap。

这将是RF前端设计构建方式的一个有意义的转变，而MST的性能很可能是推动其发展的催化剂。如果新的RF设计活动开始向硅基石墨烯迁移，Atomera将处于新的高增长市场的起点，值得强调的是，MST是这一转变的双方的推动者。因此，无论客户选择哪条道路，Atomera都会受益。总而言之，我们清除了一个关键的全方位里程碑，为动态存储器建立了新的下一代价值主张，通过AND开辟了存储器的新战线，保持我们的管道跨越电源和RFSIM，并将我们的Gap突破转化为硬RF性能数据、真正的行业热情和有潜力播种全新RF市场的新客户。对于Atomera来说，这是一个激动人心的时刻。至此，我将把电话转给我们的首席财务官弗兰克·劳伦西奥（Frank Laurencio），以审查我们的财务状况。

Frank Laurencio，首席财务官

谢谢你，斯科特。今天收盘时，我们发布了新闻稿，公布了2026年第二季度的业绩。这张幻灯片显示了我们的财务摘要。第二季度的收入为158，000美元，包括向客户（主要是向我们的大型IDM客户）交付芯片的费用。我们2026年第二季度的GAAP净亏损为630万美元，即每股0.17美元，而2025年第二季度的净亏损为500万美元，即每股0.17美元。

按非GAAP计算，我们第二季度的亏损为500万美元，而2025年第二季度的亏损为400万美元。2026年第二季度的GAAP运营费用为690万美元，比2025年第二季度的520万美元增加了约170万美元。股票薪酬（不包括在非GAAP业绩中）同比增加约463，000美元，2026年第二季度为170万美元，而2025年第二季度为130万美元。

与上年同期相比，2026年第二季度，非GAAP研发费用增加了188，000美元，G & A费用增加了828，000美元，销售和营销费用增加了225，000美元。销售和营销的增长主要是由于2025年第四季度和2026年第一季度招聘了新的高管。转向我们的连续业绩，第二季度GAAP运营费用为690万美元，而2026年第一季度为620万美元。按非GAAP计算，第二季度运营费用从第一季度的480万美元环比增加了35万美元，达到510万美元，主要反映了G & A费用的增加，部分被研发费用的减少所抵消。这些连续波动主要反映了G & A中知识产权法律费用的支出时间（第二季度较多）以及R & D中外包计量活动（第一季度较多）。2026年6月30日，我们的现金、现金等值物和短期投资余额为3，840万美元，而2026年3月31日为4，110万美元。我们第二季度在运营活动中使用了390万美元的现金，而去年第一季度和第二季度分别使用了480万美元和350万美元。

2026年第二季度，我们没有在ATM机下出售任何股票。截至2026年6月30日，我们已发行股票3900万股。我们相信，我们目前的现金，包括我们在第一季度完成的注册直接发行的2360万美元净收益，使我们处于有利地位，可以抓住我们面前的机会，我们将继续严格控制成本。然而，我们正在经历成本增加，特别是在我们的外包工程工作。

最近半导体行业的快速增长使供应趋紧，我们的工具租赁、计量和器件制造成本正在上升。在上两次电话会议上，我表示我们预计2026年年度非GAAP运营费用约为1，850万美元。我们的预算在这个数字左右上下25万美元，我们现在预计今年年底我们将处于该范围的高端。说完，在开始提问之前，让我把电话转回斯科特，请他发表一些总结性讲话。

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

谢谢，弗兰克。在我们回答问题之前，我要感谢我们的员工、客户和股东的持续支持。我们对本季度取得的进展感到兴奋，清除了GAA的一个关键里程碑，扩大了我们在内存领域的机会，并将我们的Gap突破转化为真正的RF结果。我们仍然专注于将不断增长的模拟和客户硅证据转化为商业协议，以推动长期可重复收入和强大、可持续的业务。

我们很高兴有您一起出行。迈克，我们现在回答问题。

投资者关系部Mike Bishop

谢谢你，斯科特。如果您想提出问题，请单击Zoom窗口底部的问答按钮。然后随时输入您的问题。我将尽最大努力汇总收到的查询并将其转发给管理层。或者，您可以单击举手按钮，我们可能会要求您现场提问。现在，我们的第一个问题来自Craig-Hallum的Richard Shannon。请继续。太好了

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

谢谢迈克，也谢谢斯科特和弗兰克，让我在这里问几个问题。您准备好的评论中有很多有趣的评论。斯科特，让我跳进去。首先，在全面的门上，您正在描述-请更正我在这里的语言，我可能没有得到您所说的内容的良好转录-但我认为您本质上是说其中一位客户已经接受了新材料进入他们的生态系统。您能表达一下这的重要性和困难吗？

你能把它和过去在高级逻辑空间中类似类型的其他动力学进行比较吗？那么你会如何描述接下来的步骤呢？你还能描述多少其他重要的步骤？客户告诉过你他们希望做什么，希望从你那里看到什么吗？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

好的太好了让我从你的这种准转录中清除任何语言。所以我们这次谈论的是，我们已经为我们的大门--全方位客户清除了一个障碍。好吧，好吧，我很高兴我们在这里实际上展示了门全方位结构的图片，它向您展示了它有多复杂。我们希望门全能客户会做的是，他们会要求我们证明我们可以在这样的结构中沉积MST，并且随着时间的推移，无论是物理上还是电气上的结果都是积极的。

我们在这个季度通过的一个里程碑是，我们确实展示了我刚刚谈到的其中一个步骤。他们会要求我们再多做几个。但是在某个时候，当我们把我们的技术存放在他们的一个结构中时，他们的下一步就是把它带到他们自己的晶圆厂，并把它存放在他们自己的结构中。他们不会告诉我们的。这些是他们不会与我们分享的非常非常关键的IP。

因此，为了做到这一点，他们需要从我们那里获得许可证，然后将其安装在他们的晶圆厂中。因此，我认为希望这是一个清楚的例子，说明我们与他们的关系，以及在他们获得许可并开始生产之前还有哪些工作要做。你问的另一件事是，这与其他材料的引入方式有什么可比性，对吗？由像我们这样的第三方介绍材料是不寻常的，但更常见的是像应用材料公司或ASM或Lam这样的公司向客户介绍新材料。

所以他们可能会说，好吧，我们知道你在这里有这个问题，我们想出了如何使用我们的工具并沉积一些材料，我们认为它会为你解决这个问题。OEM通常的做法是，他们与客户谈论这个问题，客户要求他们做他们要求我们做的事情：我们需要看到如何工作的演示，他们将在自己的实验室中进行演示。

然后经常发生的情况是，他们会去其中一家OEM并说，好吧，我们需要您在我们的工厂安装一个工具，一个价值数百万美元的工具，以便我们可以在自己的流程中测试它。然后，如果我们喜欢我们所看到的，那么我们就会从您那里购买该工具，并在投产时购买更多。这是非常典型的下一步。您可以看到OEM设备的优势-他们有一个很好的机会出售更多工具。

对于客户来说，好处是他们可以在没有承诺的情况下尝试它。我们没有这种灵活性。因此，他们的下一步将是从我们这里获得许可，将其安装在他们自己的晶圆厂中的一个工具上，并进行测试。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

好吧那么，斯科特，这是否意味着你目前正在与这里的最终客户进行某种程度的谈判，或者你认为这很快就会开始？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

是的，我的意思是，自从我们开始与他们合作以来，我们一直在与他们讨论这意味着什么以及我们的许可条款会是什么样子。当我们接近尾声时，它将会加速，以便我们能够完成交易。但我们已经有了一些条款。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

好吧我假设您预计这不会是一个很短的销售周期，并且不清楚具体需要多长时间。这是一个公平的结论吗？或者您可以就时间框架和成功机会提供任何看法吗？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

是的，我认为到目前为止，我们已经与他们一起克服了很多障碍，并做了一些我认为非常令人印象深刻的工作。我认为，如果我们能够完成这个周期并获得良好的电气效果，那么我们就会继续讨论下一步的安装。这种情况可能发生--我的意思是，未来两个月内不会发生--但实际上，如果事情进展顺利，最早可能在今年年底或更晚的时间发生。

现在，另一件可能发生的事情是，我们得到了结果，他们说，哦，这些结果很好，但并不好。我们需要再做一轮来证明，因为出了问题，我们必须修复它并再试一次。这可能会再延长九个月左右。这就是为什么，你知道，我们非常犹豫是否准确地预测何时完成这些交易。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

在那里安全总是有意义的，所以这很有意义。让我们来看看DRAM空间。我只是想确定我正确地理解了你的评论，斯科特。这听起来像是DRAM领域的技术过渡过程可能已经重新启动了一个调查和测试周期，所以我们有点重置。这是一个公平的结论吗？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

我在DRAM听到的？是的，我们有-我们在DRAM的大机会是在外围电路。DRAM通常可以将其分为两部分。有一个存储单元，非常非常先进，外围电路是类似模拟的电路，往往落后于存储单元的技术节点相当多。他们落后这么多的原因之一是因为他们需要应对各种工艺条件和整个晶圆的可变性。

这是MST可以帮助解决的事情之一。我们已经证明了这一点，并且有很多论文，并与许多客户合作。但动态存储器制造商的重点已经从普通存储器的发展转向下一代，但现在开始更多地思考如何真正解决摆在他们面前的大容量和性能问题。他们的下一步很可能会转向3D，因为现在的RAM仍然是在单个平面上的平面。

所以他们谈论的是3D结构。他们要构建的第一个3D结构是他们称之为4F平方的东西，正如我在讲话中提到的那样，在4F平方中，我们拥有一些非常引人注目的技术，MST通过我们的兴奋剂控制能力，可以真正帮助他们简化制造过程，并使其更可行以具有成本效益的方式制造这些东西。所以我们向他们中的一些人展示了这一点。他们同意这个概念，因此我们将在不久的将来开始与他们进一步前进。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

好吧，对于内存空间来说很公平。现在，听起来确实--如果我没有听错的话--你在飞机上取得了一些很大的进步。再说一次，我对您评论的转录可能并不完美，但这是关于可以应用于RAM内的平面机制的一些东西。所以听起来像是这项工作，虽然RAM可能是重置，但实际上是与非闪存中的一个很大的动态。我的解释正确吗？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

是的，没错。是啊而DRAM，正如我之前提到的，我们有一个伟大的技术，他们的平面外围，但在NAND，他们从来没有真正关心的平面外围那么多。他们，你知道，这对他们来说并不是一个紧迫的问题，但现在突然变成了一个紧迫的问题。他们需要真正提高周边地区的表现。因此，我们为RAM所做的所有工作现在都对与闪存的人感兴趣，这是一种全新的ATA，我们以前从未考虑过，因为我们并不真的认为我们可以为闪存提供一些东西。

事实上，我想您之前曾问过我半导体市场中是否有我们认为不适用的部分。我可能回答说这是闪存。我们没有看到一条、一条道路，但现在我们看到了一条真正的道路，这太神奇了。实际上，尽管我认为RAM收入更高，但实际上，每年生产的芯片数量比RAM多。但对于我们销售基于威化出货量的产品来说，这确实是一个很好的机会。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

好吧好的太好了这对这些问题很有帮助。让我在这里谈谈RF和Gap，这真的很有趣。同样，我在这里转录了你关于线性度比硅基GaN参考好一千倍的评论，这似乎是一个惊人的成就。我从来没有想过有人会考虑使用硅上的Gap来替代RF绝缘体。我非常了解这个空间，知道很多手机都有这种空间。

那么你基本上是说人们现在正在考虑在硅上使用RF，或者，对不起，在硅上使用Gap。

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

毫无疑问，如果您过去几年参加过RF绝缘体的技术会议，他们都在谈论它如何达到其所能达到的最大性能裕度。这意味着高频性能和处理更高功率的能力。他们正在寻找各种不同的方法来保持路线图的前进。但其中最有前途的是GaN，因为GaN确实能更好地处理高频RF性能和高功率。

我们刚才演示的。好吧，但上次通话我们讨论了过去人们如何使用碳化硅上的Gap来进行RF。但这是一种非常昂贵的底材，是一种特种产品。您永远不会开始使用该基片为手机制造完全集成的前端。但硅上的Gap可以用来做到这一点。它具有您可以做到的成本水平。但它的射频问题，现在我们似乎已经解决了射频问题。

我在电话中展示的数据实际上是我们正在获得的一些重大好处的一个很好的例子。我要指出的是，我们在五月底发布了一份白皮书，解释了MST如何改进硅上的Gap。然后我们根据获得的新数据发布了新闻稿，并将其纳入我们的白皮书中。但我在这里展示的数据比我们的白皮书中的数据更新，白皮书显示了与硅芯片上的对照型Gap相比，和谐失真的改善是多么令人难以置信。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

据我所知，这看起来令人印象深刻，这可能只是这里真正重要的一小部分。但这似乎是一个非常令人印象深刻的成就。那么你认为是什么。

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

让我说最后一句话。因为您询问了RF绝缘体设计。RF绝缘体无法做到的一件事是支持功率放大器，因为它无法处理高功率性能。但您在这些数据中可以看到，尤其是在下面的图中，我们的MST可以处理，我的意思是MST启用的硅基Gap可以处理极高的功率水平。因此，您可以制作一个完全集成的RF前端的单一设计，包括开关、LNA和功率放大器。

这是一个关键突破。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

有趣.好吧好吧也就是说，我的意思是，我，我的理解是，功率或功率放大器内容相对于RF绝缘体可能，可能倾向于功率放大器一侧。因此，如果您可以包含该内容，那么您的TOM似乎会大幅增加，您是这样看待的吗？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

我想是的我不知道这到底能占领多少功率放大器市场。这是全新的数据，我们还没有深入挖掘。但这似乎是一个非常有希望的机会。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

好吧思考这样的产品可能在这里生产。我的意思是，您是否认为今天生产RF绝缘体的人是采用这些解决方案的明显场所？我们是否需要不同的基础设施、不同的客户群、不同的材料系统等来将这项技术商业化？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

当然，设计方面，我认为处于领先地位的关键设计师，我认为不会发生太大变化，因为他们了解市场，他们了解RF挑战，但如果你使用硅上的Gap，制造基础设施可能会发生变化。如今，所有的RF SIM制造商不一定都具备硅基上的Gap能力，但我们可以与他们合作，通过许可我们的技术来实现这一功能。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

好了，斯科特，这些都是好东西。我想弗兰克有点无聊了，所以我想问他一个问题。很简单的一个。弗兰克在这里负责运营支出。所以本质上，您是在告诉我们，您今年的1850万美元运营支出现在将接近2100万美元吗？这就是你告诉我们的吗？

Frank Laurencio，首席财务官

不，不，不。我说的是正负25万美元。我们如何预算。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

所以25万。

Frank Laurencio，首席财务官

将其想象为18又四分之一的范围，即18.75，并且更多地是18.75的范围。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

好吧，我把小数点搞错了，所以我很高兴我问了这个问题。那么我们如何，我们如何思考，从今年开始前进？我的意思是，我们是否有办法每年增加这里的步骤或任何其他添加，因为我们听起来像是我们在许多不同的应用中取得了一些巨大的成功。到明年，我们是否应该考虑增加一两百万？

Frank Laurencio，首席财务官

是的，我并没有真正为明年提供指导，但我认为你会看到的是，你知道，下个季度你会看到一些结构性成本增加通过我们的损益表，你将能够对未来的情况进行建模。但是，你知道，我认为这些增长是显着的，你知道，从我们的服务提供商强加给我们的成本来看。我们尚未结束所有这些合同的谈判，而且这些往往是长期合同。

您知道，我们有两个主要的工具租赁来支持我们的开发活动。而且，你知道，其中之一仍在进行中。所以我还没有准备好说它会在哪里出现。但是，你知道，我们每年花费大约180万美元用于我们的一项工具租赁。这是我们所有的，你知道，我们的10-Q披露。我预计这一数字会大幅上升。我还没有一个号码可以找到。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

好吧，很公平。这给了我们一些。

Frank Laurencio，首席财务官

那确实是2027年，今年下半年不会那么多。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析师

明白了。好吧，这是一个很好的视角。伙计们，这都是我的。恭喜，这里所有的伟大工作。这都是我的。

投资者关系部Mike Bishop

谢谢你，理查德。问答环节中有一些问题。首先，力量美国关系有最新进展吗？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

是啊因此，对于那些不知道的人来说，我们在今年年初向Power America提出了一项提案，与其他几家公司合作，开发和测试一款氮化镓功率器件。我们的了解是，该计划将于五月授予，但我们还没有听说我们已获得该计划。我们也没有听说我们没有获得它。但我想我们不会，我们没有根据时间得到它。我听说其他公司，尽管我不知道他们是谁，但也获得了这个奖项。

虽然令人失望，但我想就此说几句话。首先，这是一个在权力上使用的权力的程序。今年早些时候，我们确实认为功率方面的Gap是我们的主要关注点。但根据我们最近获得的测试数据，我们更关注RF上的Gap。因此，在某些方面，我几乎很高兴我的工程团队将更加专注于一级市场。我要说的第二件事是，这并不是一个真正的、与许多人合作并展示我们东西的好机会。

但这对我们来说并不是一个真正具有经济意义的计划。我认为，如果我们赢了的话，整个计划只会为我们带来大约30万美元的收入。我们将继续尝试加入《CHIPS法案》和其他我们认为将使我们和我们的目标空间受益的提案。但不幸的是，这一次并没有通过。

投资者关系部Mike Bishop

好的谢谢与意法半导体的关系有最新进展吗？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

没有真正的更新。上个季度我们表示，我们仍在与他们的业务部门合作，我们希望能够与他们达成协议。这仍在讨论中，但我们目前没有任何消息要宣布。

投资者关系部Mike Bishop

好的谢谢关于GAA的后续问题，具体来说，一个客户的主要里程碑指的是什么流程，然后后续问题是需要多长时间，可以说是进入许可证谈判吗？

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

是的，我的意思是完成这个、这个、这个演示的目标绝对是为了进入许可证谈判。这将是我们希望的下一步。我可以尝试描述，嗯，我想我之前描述过，但让我尝试说得更清楚一点。在制造全栅晶体管的早期阶段，您正在构建一个非常非常复杂的结构，我们展示了该结构的图片。我们需要沿着内部的不同结构共形地生长MST。

然后客户必须生长掺合到一定水平的填充硅。每一件事都必须如此，而且，你知道，我们的MST会影响兴奋剂水平以及那里将会发生的事情。所有不同的部分都必须聚集在一起，这样如果我们能够正确地沉积它们，并且如果我们通过TCAD建模了解对掺杂水平的影响将是什么，那么这将导致明显更好的电气结果。

这就是我们正在努力的事情。我们已经在这些证词方面做了很多工作。我们已经完成了一系列填充工作，我们正在研究最终将获得的电气结果，希望如果我们能够一次尝试就完成这一点，那么很快就会引发许可证讨论。正如我之前向理查德提到的那样，这可能需要多次尝试。

投资者关系部Mike Bishop

好的，谢谢，斯科特。如果您想继续发表结案陈词，我想这就是我们现在问答的全部时间了。

Scott Bibaud，总裁兼首席执行官

哦好的好吧，让我感谢大家加入我们，聆听Atomera内部的进展。请继续查找我们的新闻文章、白皮书和博客文章，这些文章以及我们的网站atomera.com上的投资者提醒。如果您有其他问题，请联系Mike Bishop，他很乐意跟进，并再次感谢您的支持，我们期待着下一次更新电话。

操作者

谢谢Atomera电话会议到此结束。

免责声明：此笔录仅供参考。虽然我们努力确保准确性，但自动转录中可能存在错误或遗漏。有关公司官方报表和财务信息，请参阅公司向SEC提交的文件和官方新闻稿。企业参与者和分析师的声明反映了他们截至本次电话会议之日的观点，如有更改，恕不另行通知。