Vishay Intertechnology标准整流器在新功率DFN系列DFN 6546 A封装中提供高达12 A的高电流评级

200 V、400 V和600 V器件具有0.88 mm的低剖面和波形侧翼，可提供更好的热性能和正向浪涌能力

宾夕法尼亚州马尔科姆九月15，2026（GLOBE NEWSWIRE）-- Vishay Intertechnology，Inc. (NYSE：VSH）今天推出了四个新系列的表贴标准整流器，这是业内首款采用扁平外形DFN 6546 A封装的此类设备，带锯齿形侧翼。5 A SE 50 N6 x、8 A SE 80 N6 x、10 A SE 100 N6 x和12 A SE 120 N6 x为商业、工业和汽车应用中的电力线极化保护和轨到轨保护提供节省空间的解决方案，各提供200 V、400 V和600 V的反向电压，并提供AEC-Q101认证版本。

DFN 6546 A是Vishay新Power DFN系列中的最新封装，具有紧凑的6.5 mm x 4.6 mm尺寸和极低的典型高度（0.88 mm），使今天发布的Vishay General Sem导体整流器能够更有效地利用PCB空间。与此同时，这些设备的先进结构和芯片放置技术允许更高的铜含量和更大的芯片尺寸，从而改善了热性能、更高的电流等级和正向电涌电流能力。与具有相同尺寸的SMPC（TO-277 A）封装的解决方案相比，SE 50 N6 x、SE 80 N6 x、SE 100 N6 x和SE 120 N6 x的外形降低了10%，电流等级提高了20%，正向电涌能力提高了82%。

这些整流器采用氧化物平面芯片结设计，提供低于0.1 μA的典型反向漏电流，而其低正向电压降至0.77 V，可减少功率损失以提高效率。这些设备在-55 °C至+175 °C的宽温度范围内工作，并提供符合IEC 61000-4-2空气放电模式的静电放电能力。DFN 6546 A封装的毛刺侧面允许自动光学检查（AOI），无需X射线检查。这些整流器非常适合自动放置，根据J-STP-020，MSL湿度灵敏度级别为1，LF最大峰值为260 °C。这些设备符合RoHS且不含卤。

设备规格表：

DFN 6546 A封装的新型表贴标准整流器现已提供样品和批量生产，交货期为八周。

Vishay生产全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一，这些元件对于汽车、工业、计算、消费品、电信、军事、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。Vishay为全球客户提供服务，是科技的DNA。® Vishay Intertechnology，Inc.是一家在纽约证券交易所（VSH）上市的财富1000强公司。有关Vishay的更多信息，请访问www.Vishay.com。

tech®的DNA是Vishay Intertechnology，Inc.的注册商标。

Facebook上的Vishay：http://www.facebook.com/VishayIntertechnology Vishay Twitter feed：http://twitter.com/vishayindust

产品数据表链接：http://www.vishay.com/ppg? 98743（SE 50 N6D、SE 50 N6G、SE 50 N6J）http://www.vishay.com/ppg? 98744（SE 80 N6D、SE 80 N6G、SE 80 N6J）http://www.vishay.com/ppg? 98727（SE 100N6D、SE 100N6G、SE 100N6J）http://www.vishay.com/ppg? 98745（SE 120 N6D、SE 120 N6G、SE 120 N6J）

产品照片链接：https://www.flickr.com/photos/vishay/albums/72177720335563596

欲了解更多信息，请联系：Vishay Intertechnology Peter Henrici，+1 408 567-8400 peter. vishay.com或Redpines Bob Decker，+1 415 409-0233 bob. redpinesgroup.com