Vishay Intertechnology的薄膜高频贴片电阻器在更小的空间内提供更多功率，无需散热器

CHEP系列设备提供高达2.8 W的功率、高达50 GHz的高频工作和低寄生性，采用紧凑型0402和0603外壳尺寸

宾夕法尼亚州马尔科姆九月2026年3月3日（环球新闻网）-- Vishay Intertechnology，Inc. (NYSE：VSH）今天推出了紧凑型0402和0603外壳尺寸的新系列薄膜片状电阻器。Vishay Sfernice CHEP系列基于先进的氧化铝（AIN）基片构建，在标准表面贴装占地面积中结合了卓越的功率处理和高频性能，使设计人员能够在不牺牲RF性能或增加电路板空间的情况下实现更高的功率密度。

CHEP系列为同类产品中的功率处理树立了新基准。虽然竞争解决方案的功率通常低于1 W，但今天发布的设备在0402外壳尺寸中提供1.2 W的标准功率，在0603外壳尺寸中提供1.8 W的标准功率。按照收件箱指南安装时，功率等级分别增加50%至1.8 W和2.8 W，从而在较小的占地面积下实现更高的功率密度。

这些电阻器在宽频率范围内工作，并可配备覆芯片或环绕式终端。当安装为翻盖器件时，0402外壳尺寸的电阻器的频率可达50 GHz，而环绕式主动正面安装支持20 GHz的工作频率。0603外壳尺寸的设备支持高达40 GHz的频率。

CHEP系列旨在最大限度地减少内部抗，LC值低至1 x 10 ²。由此产生的低寄生效应减少了相移，保持了一致的阻抗，并最大限度地降低了噪声，从而提高了RF性能，而标准0402和0603外壳尺寸则可以轻松集成到广泛接受的焊盘图案中，从而简化了设计和布局。

这些器件是电信和连接应用的理想选择，包括LEO卫星、基站终端、5G和6 G网络以及射频基础设施，如远程无线电单元（RRU）和天线。其他应用包括航空航天和国防系统，如无人机、卫星有效载荷、制导和遥测系统、数据链和相控阵雷达系统。

这些电阻器的电阻范围为20？至120？，容差低至± 1%，温度系数为± 100 ppm/°C，可根据要求提供± 50 ppm/°C。这些设备符合RoHS标准、无卤和Vishay Green，工作温度范围为-55 °C至+155 °C。

CHEP系列的样品和生产数量现已提供，交货期为16周。

Vishay生产全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一，这些元件对于汽车、工业、计算、消费品、电信、军事、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。Vishay为全球客户提供服务，是科技的DNA。® Vishay Intertechnology，Inc.是一家在纽约证券交易所（VSH）上市的财富1000强公司。有关Vishay的更多信息，请访问www.Vishay.com。

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