恩智浦半导体马来西亚组装和测试基地扩建项目破土动工

恩智浦半导体马来西亚组装和测试基地扩建项目破土动工

马来西亚佩塔灵再也，2026年8月12日（环球新闻网）--恩智浦半导体公司（纳斯达克股票代码：NXPI）今天庆祝其位于马来西亚佩塔灵再也的新组装和测试（A & T）工厂的奠基，这是该公司现有A & T工厂的扩建。该工厂将进一步加强恩智浦的全球制造足迹，并提高内部能力，以支持更大的供应链弹性和灵活性。

政府官员、合作伙伴、恩智浦高管和团队成员齐聚开工仪式，共同庆祝开工。恩智浦还荣幸地邀请马来西亚数字部长Gobind Singh Deo阁下和荷兰王国驻马来西亚大使Jacques Werner阁下在仪式上致辞。

该工厂将增加约500，000平方英尺的生产空间，扩大恩智浦目前在马来西亚的业务，该业务致力于支持恩智浦广泛产品组合的组装和测试。新工厂建成后，总工厂将占地约900，000平方英尺的生产空间。

该工厂预计将于2028年第一季度开始提高产量，全面投产后，该工厂的总产量预计将增加一倍以上。增加的A & T能力将有助于支持恩智浦制造生态系统的未来增长，包括新加坡VSMC合资企业和德国德累斯顿ESMC合资企业的预期产出。

恩智浦执行副总裁兼首席运营和制造官Andy Micallef表示：“马来西亚数十年来一直是恩智浦全球制造业务的重要组成部分，拥有强大的半导体生态系统和熟练的人才基础。“这次扩张建立在这一基础上，增加了我们的组装和测试能力，同时使业务多样化，以加强全球客户的供应链弹性和灵活性。

该工厂设计为一座高度自动化的智能工厂，将配备自动物料搬运系统（AMHS）和先进的质量管理技术，以优化制造运营、提高效率并支持高质量生产。

扩大内部A & T业务是恩智浦混合制造战略的关键部分，该战略旨在提供更大的灵活性、供应控制和地理多元化。扩建后的八打灵再也工厂补充了恩智浦现有的A & T业务（包括大中华区和泰国的业务），以帮助维持平衡和全球多元化的制造网络。

自1972年在马来西亚成立以来，恩智浦在该国建立了长期的制造业务，该国是恩智浦全球供应链的重要中心。除了扩大制造能力外，恩智浦还通过与当地大学的战略合作、支持工程教育和促进研究合作伙伴关系来投资马来西亚未来的工程劳动力，以帮助培养马来西亚下一代半导体人才。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NV（纳斯达克股票代码：NXPI）是汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场创新解决方案值得信赖的合作伙伴。恩智浦的“Brighter Together”方法将前沿技术与先驱人员相结合，开发系统解决方案，使互联世界变得更美好、更安全、更有保障。该公司在30多个国家开展业务，2025年收入达122.7亿美元。请访问www.nxp.com了解更多信息。

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