Fabric.AI和Kopin确认计划在2027年CES上首次公开演示Neural I/o™ MicroLED光互连

基于MicroLED的大规模并行光学结构旨在缓解限制下一代人工智能基础设施的互连瓶颈

纽约州纽约市，2026年8月11日（环球新闻网）--织物.人工智能（纳斯达克股票代码：FABC）（“Fabric.AI”或“公司”），一家人工智能基础设施公司，与其开发合作伙伴Kopin Corporation一起为下一代人工智能工厂开发一套无晶圆厂半导体技术（纳斯达克：KOPN）是一家领先的特定应用光学系统和高性能微显示器供应商，用于国防、培训、企业、工业消费品和医疗产品（“Kopin”）确认，其基于Neural I/o™ MicroLED的光互连平台仍有望在今年1月的2027年消费电子展（CES）上进行现场工作演示，这是该平台的首次公开展示。

该公司于2026年5月18日宣布将演示Neural I/o™。此后的几个月里，Fabric.AI和Kopin经历了一系列工程、集成和内部开发里程碑--将平台从架构转化为可演示的硬件，并使该计划领先于公司今年春天制定的时间轴。

神经I/o™针对的是人工智能扩展的决定性限制。随着加速器发展得更快、集群规模更大，瓶颈已从原始计算转移到在图形处理器、加速器、池内存和服务器之间移动数据的结构上。传统的电气I/o（铜线走线和高速SerDes）在覆盖范围、每位能量和带宽密度方面遇到了严格的物理限制，而当今的可插入光学器件则在系统设计人员最无力承受的地方添加了延迟、功率和热负载。结果是，每瓦特和每一微秒的份额不断增加，而不是用于计算，而是用于通信。

神经I/o™从不同的物理基础解决问题。该平台不依赖于少数高速率激光通道，而是使用大规模并行的MicroLED阵列作为其光学引擎-以每通道速度换取大量通道数，从而开辟了一条通往更高总带宽、更低每位能量、更低延迟和显着改善热包封的道路，所有这些都在一个可以靠近计算芯片的占地面积中。Fabric.AI相信这种并行设计架构非常符合行业方向，在行业方向上，扩展和扩展结构越来越多地决定人工智能工厂的计算是否可以真正保持供电。

Fabric. AI首席执行官乔什·西尔弗曼（Josh Silverman）表示：“自5月份制定开发时间轴以来，我们取得了令人鼓舞的进展，今天我们确认我们仍有望在1月份的CES上推出可演示的Neural I/o™产品。”“CES将是该平台的一个决定性时刻--第一次有机会将工作技术展示给潜在客户、战略合作伙伴和更广泛的人工智能基础设施生态系统，并展示基于MicroLED的光互连使其成为可能。"

西尔弗曼继续说道：“人工智能计算的扩展速度比连接它的结构还要快，互连性能正在迅速成为整体系统效率的决定因素。”“我们的全部重点是执行--将Neural I/o™从架构推进到工作演示，具体展示基于MicroLED的光互连可以为下一代人工智能基础设施做什么。我们期待着一月份让这项技术为自己说话。”

人工智能工厂建设推动快速扩张的市场

Neural I/o™正在为AI基础设施中增长最快的机会之一而开发。随着超大规模企业和企业竞相建立人工智能工厂，连接计算的结构已经从一个支持组件转变为系统性能的主要决定因素，支出也随之而来。第三方研究公司TrendForce预测，到2030年，光互连市场将超过390亿美元，理由是光连接在人工智能工厂扩张中发挥着越来越重要的作用。在这个市场中，共同封装和接近封装的光学器件-与Neural I/o™架构最直接相关的类别-预计将成为增长最快的细分市场之一，SNS Insider预测，到2032年，仅共同封装的光学器件市场就可能达到1240亿美元，复合年增长率超过26%。到2030年，硅光电子等基础使能技术预计将达到约96亿美元（Wissen Research）。

Fabric.AI相信，Neural I/o™的大规模并行、基于MicroLED的方法使公司能够参与这一扩展，因为系统设计师正在寻找能够与下一代人工智能计算同步扩展带宽和能源效率的互连解决方案。

关于Fabric.AI

Fabric.AI（纳斯达克：FABC）是一家人工智能基础设施公司，为下一代人工智能工厂开发一套无晶圆厂半导体技术，包括其基于Neural I/o™ MicroLED的光学互连平台。

关于Kopin Corporation

科平公司（纳斯达克：KOPN）是一家领先的开发商和提供商，为国防、人工智能基础设施、企业、专业和消费品提供创新显示和特定应用光学解决方案。Kopin的产品组合包括微型显示器、显示模块、目镜和投影组件，以及基于Kopin的液晶、MicroLED和OLED显示技术以及一系列光学器件和低功耗定制硅构建的车载和头戴式显示系统。Kopin还在其获得专利的双向NeuralDisplay™架构的基础上开发Neural I/o™光学互连，该互连使用可编程MicroLED像素作为人工智能数据中心的超高速、低功耗光学收发器。欲了解更多信息，请访问Kopin网站www.kopin.com。

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前瞻性陈述

本新闻稿包含联邦证券法含义内的前瞻性陈述，包括有关Neural I/o™平台的预期时机、演示和功能的陈述，以及有关市场规模和增长的第三方预测。这些陈述基于当前预期，并受到风险和不确定性（包括开发、整合和制造风险）的影响，这可能导致实际结果出现重大差异。市场和行业数据来自据信可靠但未经公司独立验证的第三方来源。对公司的这些和其他因素的讨论在公司最近的10-K表格年度报告以及随后的10-Q表格季度报告和8-K表格当前报告中进行了阐述。前瞻性陈述仅在做出之日起作用，公司否认修改任何前瞻性陈述的任何意图或义务，无论是由于新信息、未来事件还是其他原因。

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