OpenLight和Tower Sem导体拓展PH 18 DA Photonics生态系统加速Photonic IC发展

OpenLight的PDK现已可在Cadence的EDA工具上使用，从而能够在Tower的PH 18 DA InP-on-硅光电子平台上进行PIC开发

加利福尼亚州圣巴巴拉和以色列MIGDAL HAEMEK，2026年8月11日- OpenLight，异类硅上III-V光集成和定制光专用集成电路（ASIC）领域的领导者，以及Tower Sem导体（纳斯达克/TASE：TTEM）是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，今天宣布为Cadence电子设计自动化（EDA）中的Tower Sem导体PH 18 DA磷化铟（InP）硅上光电子平台提供OpenLight的光工艺设计套件（PDK）工具.通过两家公司之间的密切技术合作开发的PDK现在使客户能够在广泛采用的IC设计环境中设计先进的光集成电路（PIC），并加速生产开发。

PH 18 DA生态系统将OpenLight的光子学知识产权、Tower的工艺和制造专业知识以及Cadence领先的EDA工具结合在一起，为开发先进的光子IC提供了一条简化的路径，同时使光子学设计更接近于已建立的电子IC工作流程和制造。

OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“通过在Cadence工具上提供我们的PDK，我们使客户能够在他们所依赖的高级IC开发的相同环境中设计光集成电路。”“这种集成简化了采用，并加强了PH 18 DA平台上从设计到生产的路径。”

使用OpenLight的PDK创建的设计支持在Tower的PH 18 DA InP-on-silicon photonics平台上的制造，该平台能够将主动光学组件（包括激光器、调制器和放大器）集成到单个单片PIC中。该平台支持用于光学互连、人工智能基础设施和传感等应用的先进光学系统。

“通过与Cadence和OpenLight的合作，我们正在通过整合技术、IP和EDA专业知识的新功能来提升PH 18 DA平台的设计能力，”Tower Semiconductor客户设计支持和可靠性副总裁Samir Chaudhry博士说。这种方法使客户能够简化400 G和1.6T激光集成光子集成电路的开发，同时实现共同优化的PIC和EIC设计，以提高下一代近封装和共封装光学（NPO/CPO）解决方案所需的性能、功率效率和可扩展性。

Cadence杰出工程师Gilles Lamant表示：“将Tower Sem导体制造的OpenLight PDK PH 18 DA添加到Cadence Photonics生态系统支持的丰富光电子工艺产品组合中是一个关键的里程碑，因为它标志着集成主动器件的引入，用于高性能、协同优化的光电设计。”

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关于OpenLight OpenLight是硅光电子中III-V器件异类集成领域的领导者。OpenLight世界领先的PASIC技术，在其工艺设计套件（PDK）的支持下，将硅光电子设备的所有主动和无源组件集成到单个芯片中，从而实现跨电信、电信、汽车、人工智能和量子计算应用和市场的高性能、节能的光电子解决方案。该公司最近的5000万美元A-1轮融资，使总资金达到8400万美元，反映了不断增长的商业势头，并加速了客户对下一代光子应用的采用。该公司总部位于加利福尼亚州圣巴巴拉，在硅谷设有办事处。欲了解更多信息，请访问www.openlightphotonics.com。

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Tower Sem导体有限公司（NASDAQ/TASE：TTEM）是一家领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费品、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场的客户提供技术、开发和工艺平台。Tower Sem导体致力于通过长期合作伙伴关系及其先进且创新的模拟技术产品对世界产生积极且可持续的影响，该产品由广泛的可定制工艺平台组成，例如SiPho、硅氧硅氧硅硅氧硅氧硅Tower Sem导体还为IDM和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期，以及包括开发、转移和优化在内的流程转移服务。为了为其客户提供多晶圆厂采购和扩展产能，Tower Sem导体目前在以色列拥有一座运营工厂（200毫米），在美国拥有两座运营工厂（200毫米），在日本拥有两座运营工厂（200毫米和300毫米），该公司通过持有tpSCo 51%的股份拥有这些工厂，并与意法半导体（STMicroelectronics）共享位于意大利阿格拉特的一座300毫米工厂。欲了解更多信息，请访问：www.towersemi.com。

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