ACM Research将Ultra C Tahoe扩展为湿处理平台

为逻辑和存储器制造增加先进的湿法蚀刻和监控晶圆回收应用

加利福尼亚州弗里蒙特，2026年8月7日（GLOBE NEWSWIRE）-- ACM Research，Inc.（“ACN”）（纳斯达克：ACMR）是半导体和高级封装应用的领先芯片和面板处理解决方案供应商，今天宣布，该公司已将其Ultra C Tahoe系统扩展为多工艺湿处理平台，并提供新的工艺应用，支持更广泛的逻辑和存储设备制造的高级湿处理应用。扩展后的平台已被多家领先的半导体制造商采用，展示了其先进半导体制造的生产准备性、多功能性和可扩展性。

利用ACN专有的混合湿处理技术，Ultra C Tahoe平台将批量和单片工艺集成到一个通用架构中，使多个高级湿处理能够在单个平台上执行。该平台充分利用批量清洁的优势，支持更长的处理时间并减少化学品消耗，同时还提供了单片清洁的关键优势，包括高颗粒去除效率、显着减少芯片之间的交叉污染以及精确的处理时间控制。回收监控器芯片回收处理功能最近添加到Ultra C Tahoe平台中，用于高级过程节点。Ultra C Tahoe系统利用混合架构将之前在不同工具上执行的多个处理步骤整合到单个混合平台中。这减少了工具之间的芯片传输并缩短了周期时间，同时提供了更好的颗粒去除性能和更高的吞吐量。

“随着半导体制造变得更加复杂，客户需要能够提高生产力同时保持足够灵活以支持不断变化的工艺要求的解决方案，”ACC总裁兼首席执行官David Wang博士表示。“将Tahoe扩展为多进程平台展示了我们混合架构的多功能性及其对先进半导体制造的可扩展性。ACN将继续推动世界一流的工艺性能，并将环境效益融入产品开发中，以帮助提高先进半导体制造的效率和可持续性。”

Ultra C Tahoe平台的新应用和主要优势：

前瞻性陈述

本新闻稿中包含的某些陈述不是历史事实，可能是1995年《私人证券诉讼改革法案》含义内的前瞻性陈述。“计划”、“预期”、“相信”、“预期”、“设计”等词语以及类似词语旨在识别前瞻性陈述。前瞻性陈述基于ASM管理层当前的预期和信念，涉及许多难以预测的风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述所述或暗示的结果存在重大差异。对其中某些风险、不确定性和其他事项的描述可在ACN向美国证券交易委员会提交的文件中找到，所有这些文件均可在www.sec.gov上获取。由于前瞻性陈述涉及风险和不确定性，因此实际结果和事件可能与ACN目前预期的结果和事件存在重大差异。请读者不要过度依赖这些前瞻性陈述，这些陈述仅限于本文日期。ACN没有义务公开更新这些前瞻性陈述，以反映本声明日期之后发生的事件或情况，或反映其对这些前瞻性陈述或非预期事件的发生的预期的任何变化。

关于ASM Research，Inc. ACN开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洁、电解、无压力抛光、立式炉工艺、轨道、等离子体等离子体增强型以及芯片和面板级封装工具，实现先进和半关键半导体器件制造。ACN致力于提供定制、高性能、经济高效的工艺解决方案，半导体制造商可以在众多制造步骤中使用这些解决方案，以提高生产力和产品良率。欲了解更多信息，请访问www.acmr.com。

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