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2026-08-06 04:04
Aeva的光学连接基于Aeva过去十年开发的技术,利用了该公司专有的高功率光源和硅光电子技术,这些技术是针对要求严格的汽车和工业应用而开发和工业化的。
这一成熟的技术平台提供了所需的高光功率、低噪音、可靠性、功率效率和可扩展性,通过针对近封装光学(NPO)和共封装光学(CPO)的片内集成激光器和外部激光小形状可插光源(ELSFP)解决方案来满足下一代人工智能数据中心快速增长的带宽和功率需求。
此次发布代表着Aeva可达市场的扩展,也是该公司差异化技术平台如何实现传感以外的高价值应用的又一个例子。
Aeva联合创始人兼首席执行官Soroush Salehian表示:“人工智能基础设施的快速扩张正在推动对高性能光连接的前所未有的需求。”“我们相信,我们在过去十年中开发的基础光电子技术具有独特的优势,可以满足近封装光学(NPO)和共封装光学(CPO)的需求。通过推出光纤连接,我们将将我们的差异化技术带到一个关键的新市场,有可能释放巨大的增长机会,同时提升我们在FMCW传感领域的领导地位。"
初始客户计划目标是在2027年开始部署大型超大规模运营商
Aeva的技术已经在这个市场上看到了巨大的商业兴趣。一家领先的人工智能数据中心高速光学引擎提供商已签署一项联合开发协议,将Aeva的高功率光源集成到新模块中,供一家大型超大规模商部署,初步部署目标为2027年下半年,生产目标为2028年。
此次选择为Aeva的技术及其在大规模实现下一代人工智能数据中心所需的高功率光学架构方面的潜在作用提供了早期验证。此外,Aeva还与多个潜在客户合作,将Aeva的技术用于数据中心的各种解决方案。
经验丰富的领导力领导光连接
Aeva的Photonics副总裁Pradeep Srinivasan将担任新成立的光学连接集团的高级副总裁,领导Aeva向这一新市场的扩张。斯里尼瓦桑在Aeva核心光电子技术的开发和产业化中发挥了核心作用,并将领导光学连接的产品开发和商业化。
Aeva联合创始人兼首席技术官Mina Rezk表示:“Aeva花了多年时间开发高度差异化的光电子技术,能够满足汽车和工业应用的严格性能和可靠性要求。”“Optical Connections将利用这一基础以及Aeva现有的大批量制造和代工供应链来满足人工智能数据中心快速变化的需求。随着初始客户计划已经启动,我们经验丰富的团队(包括Pradeep的领导层)将使我们能够加速开发、部署和在数据中心的快速采用。"
由Aeva技术平台支持的集成光学解决方案组合
Aeva的技术平台融合了专有的高功率光源、硅光电子学和先进的信号处理技术,旨在提供高性能、可靠性和可扩展性。通过光学连接,该公司计划应用该技术的相关元素,为快速增长的人工智能基础设施市场提供一系列集成光学解决方案。