Tower Semiconductor 2026年第二季度财报：营收增24%，毛利率升至29.9%

Tower Semiconductor（NASDAQ：TSEM）2026年第二季度营收为4.601亿美元，同比增长24%；GAAP稀释每股收益为0.79美元，上年同期为0.41美元。收入增长快于营业成本和运营费用，推动毛利率升至29.9%，但扩产投入超过经营现金流，使季度自由现金流转为负值。

核心业绩数据

截至2026年6月30日的季度内，公司营收、毛利润和归属于公司股东的净利润均达到公司所称的纪录水平。营业成本同比约增长10%，低于营收约24%的增幅；研发及营销、一般和行政费用合计增长约18%，因此利润增速明显快于收入。

毛利率同比提高约8.4个百分点，营业利润率提高约8.9个百分点，显示本季度盈利改善主要来自主营业务层面的利润扩张，而非融资及其他收入变化。

调整后指标为非GAAP口径，主要剔除股权激励费用和收购无形资产摊销。自由现金流按公司定义，以经营现金流减去净物业及设备投资计算。

业务与分部表现

公司没有披露完整的业务分部收入表，但管理层重点强调了硅光子业务（SiPho）。该业务在第二季度对应的年化收入运行率为6.80亿美元，高于上年同期的1.80亿美元，增幅超过两倍。

管理层计划在2026年第四季度使SiPho年化收入运行率超过10亿美元，并预计2027年继续增长。需要注意，年化运行率是根据当前业务速度折算的年度规模，并不等同于第二季度已经确认的收入。

利润率扩张，但扩产投入令自由现金流转负

第二季度经营现金流同比增加约44%至1.770亿美元，主要财务表现与净利润增长方向一致。不过，公司同期净物业及设备投资达到1.866亿美元，同比增长约69%，高于经营现金流，导致自由现金流约为负960万美元；上年同期则为正1190万美元。

这反映出利润增长与现金投入之间的阶段性差异：主营业务盈利能力正在提高，但制造能力扩张需要更高资本支出。截至季度末，公司持有现金及现金等价物2.312亿美元、短期存款12.502亿美元；短期和长期债务合计约1.417亿美元，为扩产提供了一定的资产负债表缓冲。

客户预付款和递延收入也处于较高水平。截至6月末，流动及长期客户预付款和递延收入合计约3.214亿美元，而2025年末约为0.275亿美元。不过，第二季度单季客户预付款净减少约250万美元，大部分增长发生在第一季度，不能将半年末余额全部视为本季度新增现金来源。

业绩指引

公司给出的2026年第三季度营收指引中值为5.20亿美元，允许上下浮动5%。中值对应同比增长31%、环比增长13%，若实现将再创公司季度营收纪录。

管理层同时将2028年目标业务模型上调至36亿美元营收和12亿美元净利润，但财报没有列出此前目标的具体数值，因此无法量化本次上调幅度。

管理层表示，2028年目标业务模型已获得客户需求支持。该目标仍取决于需求兑现、产能建设及新增设备顺利投产。

投资者需要关注的风险

• 扩产持续占用现金： 第二季度资本支出已经超过经营现金流。若后续制造能力扩张继续提速，自由现金流可能持续受到压制。
• 产能建设和爬坡存在执行风险： 新设备安装、工艺转移、产线认证或良率提升若出现延迟，可能影响交付、利润率和客户承诺的履行。
• SiPho增长目标依赖需求兑现： 公司对第四季度超过10亿美元年化运行率的计划建立在客户需求继续增长的基础上，实际订单若低于预测，将影响收入和产能利用率。
• 客户预付款伴随履约要求： 客户预付款为扩产提供资金，但若公司无法及时满足最低产能承诺，可能面临退款、赔偿或客户流失风险。
• 税负可能上升： OECD全球最低税率规则从2026年起要求适用辖区最低有效企业所得税率达到15%，公司明确表示这将增加所得税费用，尤其影响此前适用7.5%优惠税率的以色列业务。

总结

Tower Semiconductor第二季度的核心变化是收入增长转化为更快的利润增长，毛利率和营业利润率均显著高于上年同期，SiPho成为管理层最强调的需求驱动力。与此同时，公司正以较高资本支出扩大制造能力，导致自由现金流转负；后续重点是第三季度5.20亿美元营收指引能否兑现，以及扩产进度、SiPho需求和利润率能否同步保持。