Fabric.AI和Kopin发布关于下一代人工智能数据中心MicroLED光互连技术的联合白皮书

大规模并行架构可实现亚皮焦/位效率--只是传统互连消耗的能量的一小部分，直接影响数据中心电源和冷却成本

该论文详细介绍了MicroLED光链路如何提供20 TB/s的路线图-随着铜缆和激光光学器件接近物理极限，通过通道数而不是通道速度进行扩展

纽约州纽约市，2026年8月3日（环球新闻网）-- Fabric.AI，Inc.（纳斯达克：无晶圆厂半导体公司FABC）和Kopin Corporation（纳斯达克股票代码：KOPN）是微显示器和MicroLED技术的领先开发商，也是基于Neural I/o™ MicroLED的光互连技术的联合开发商，今天宣布发布一份联合撰写的白皮书《光互连作为下一代人工智能基础设施的关键推动者》，“研究为什么数据移动（而不是计算）已成为人工智能基础设施的主要限制，以及MicroLED光互连如何解决这个问题。

该出版物是在两家公司持续合作商业化Neural I/o™之后发布的，Neural I/o™是一个基于MicroLED的光互连平台，旨在满足下一代人工智能基础设施不断增长的带宽和能源需求。白皮书概述了该平台的技术和架构原则，并解释了为什么随着传统互连技术接近其物理极限，基于MicroLED的光互连可以提供更可扩展和更节能的替代方案。

白皮书可在此处获取。

人工智能集群现在连接着数万个加速器，集群性能越来越多地由互连而不是处理器来设定。白皮书介绍了铜缆、基于激光的光学和MicroLED光学互连的架构比较，并详细介绍了MicroLED方法（在数百到数千个简单的低功耗并行通道而不是几个高速序列通道上移动数据）如何实现亚皮焦每比特效率，同时将总链路带宽扩展到20 TB/s及更高的已发布的行业路线图。

白皮书涵盖的关键主题包括：

Kopin首席执行官Michael Murray表示：“该行业花了几十年的时间让单个车道变得更快，这个时代即将结束。”“MicroLED技术完全改变了缩放轴。Kopin多年来一直致力于提高MicroLED技术的性能和可制造性，本文清楚地阐述了为什么这一基础对于计算历史上最大的基础设施建设至关重要。"

Fibr.AI首席执行官乔什·西尔弗曼（Josh Silverman）表示：“每次关于人工智能基础设施的对话最终都会遇到同样的瓶颈：在芯片之间移动数据。”“我们与Kopin合作撰写这篇论文，是为了为投资者、运营商和工程师提供一个清晰、诚实的框架，以了解为什么互连已成为人工智能的主要瓶颈，以及为什么基于并行性而不是车道速度构建的架构是突破该瓶颈的途径。它反映了我们共同开发的平台Neural I/o™背后的论点。“关于Fabric.AI，Inc.

Fabric.AI（纳斯达克：FBIC）正在开发下一代人工智能基础设施技术，旨在克服传统计算架构的带宽、延迟和功耗限制。该公司专有的Neural I/o™平台利用基于MicroLED的光互连技术，实现人工智能加速器、处理器、存储器和网络系统之间的超高速、节能通信，支持大规模人工智能训练和推理日益增长的需求。

通过与行业领导者的战略合作以及对可扩展的高性能连接解决方案的关注，Fabric.AI正在推进有潜力提高下一代AI数据中心和高性能计算环境的效率，性能和经济性的技术。

有关更多信息，请访问Fabric. AI。

关于Kopin Corporation Kopin Corporation（纳斯达克股票代码：KOPN）是一家领先的创新显示器、光学互连设备和特定应用光学解决方案的开发商和提供商，作为国防、企业、专业和消费品的关键组件和子索销售。Kopin的产品组合包括微型显示器、显示模块、目镜组件、图像投影模块以及车载和头戴式显示系统，其中包含超小型高分辨率主动矩阵液晶显示器（AMLCD）、硅基铁电液晶（FLCoS）显示器、MicroLED显示器（µLED）和有机发光二极管（OLED）显示器，用于数据中心的各种光学和低功耗ASIC以及光学互连设备。

欲了解更多信息，请访问Kopin网站www.kopin.com。

Kopin是Kopin Corporation的商标。

前瞻性声明本新闻稿包含1995年《私人证券诉讼改革法案》含义内的前瞻性声明，包括有关技术路线图、预计带宽和效率能力、市场增长和产品开发时间表的声明。白皮书中引用的性能数据反映了已发布的MicroLED互连类别的第三方行业演示和路线图，并不代表任何Fabric.AI或Kopin产品的测量结果。由于每家公司向美国证券交易委员会提交的文件中描述的风险和不确定性，实际结果可能会存在重大差异，包括[Fabric.AI/ Kopin的最新年度和季度报告]。除法律要求外，两家公司均不承担更新前瞻性陈述的任何义务。

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