Qnity Electronics推出两种热界面材料Laird TFlex CR 910和Tgrease 3000热润滑脂，帮助客户解决热管理问题

日益复杂的电子架构使热管理成为基本设计要求。设计师必须管理不断增加的功率密度，同时在更严格的公差和更复杂的情况下工作--在要求严格的现实条件下平衡性能、可制造性和长期可靠性。

Qnity互连解决方案总裁Chuck Xu表示：“随着人工智能、先进计算和电气化不断将系统性能推向新水平，热量管理已成为行业最重要的工程挑战之一。”“热管理不再只是保护组件，而是实现下一代创新。这些创新反映了Qnity更广泛的承诺，即提供推动半导体和电子生态系统进步的技术和工程解决方案。"

Qnity凭借其在材料科学和应用工程方面的深厚专业知识，与客户密切合作开发热管理解决方案，不仅可以解决当今的设计挑战，还可以为未来的技术路线图做好准备。

Laird™ TFlex™ CR 910碱液液体间隙填充剂结合了9.2 W/mK的高电导率、低耐热性和柔软、顺应性的材料轮廓，帮助工程师管理大或不均匀的间隙公差，同时承受机械压力并保持热性能。

Laird™ Tgrease™ 3000是一种针对高温应用开发的非硅基热脂，经过认证，可在高达200 °C的工作温度下使用，旨在通过薄粘合层提供高效的热传递。Tgrease™ 3000专为在越来越高的温度下运行的碳化硅（SiC）和氮化镓（Gail）器件而设计，具有3.2 W/mK的热传导性、更低的耐热性和极低的抽气特性，有助于缓解器件温度上升、提高可靠性并延长产品寿命。