Nvidia与Amkor签署15亿美元包装协议，后者上市前涨幅超过9%

TradingKey -东部时间7月23日，英伟达（Nvidia）与半导体封装和测试提供商Amkor Technology（AMKR）签署了价值约15亿美元的多年期包装服务协议。受此消息提振，Amkor股价在周四盘后交易中上涨超过12%。截至记者发稿时，Amkor在周五盘前交易中上涨超过9%。

[资料来源：TradingView]

根据协议，英伟达将提供预付款，以支持Amkor扩大其位于亚利桑那州皮奥里亚的新先进包装工厂的产能。该工厂的第一座制造大楼预计将于2027年中期完工，计划于2028年初开始生产。Amkor已获得美国商务部根据CHIPS和科学法案批准的高达4亿美元的直接补贴，以支持该项目的建设。

双方合作重点关注高密度互连、下一代异类集成等先进封装技术，旨在将不同工艺制造的芯片集成到单个封装中，满足人工智能芯片对更高带宽和更低功耗的需求。该技术方向属于CoWoS等2.5D/3D先进包装的范围。

过去两年，CoWoS产能一直是Nvidia人工智能芯片供应的主要瓶颈之一。尽管台积电（TSB）不断扩大产能，但仍难以同时满足多个客户的需求。与Amkor合作是英伟达在台积电之外建立第二个包装来源并分散供应链风险的关键举措。

需要指出的是，英伟达寻找“第二包装来源”并不意味着取代台积电。事实上，Amkor和台积电于2026年6月签署了一项为期10年的合作协议，以深化他们在亚利桑那州先进包装方面的合作。这意味着Amkor的亚利桑那州工厂将在供应链中补充台积电的晶圆厂，而不是简单的替代品。

Amkor是美国最大的国内半导体封装公司，也是少数具有2.5D/3D先进封装能力的独立外包半导体组装和测试（OSAT）提供商之一。随着亚利桑那州新工厂投产，美国将首次在国内拥有大规模先进封装能力，完成从芯片制造到封装和测试的最后环节。

对于英伟达来说，15亿美元的长期承诺仅占其超过1000亿美元的人工智能芯片收入的有限部分，但其战略意义重大。它不仅提前锁定未来几年的先进包装能力，而且还减少了对单一供应商的依赖。

此次交易也反映了先进封装在人工智能芯片领域的至关重要性。芯片性能的提高不再仅仅依赖于工艺节点的缩小;封装正在成为影响带宽、功耗和成本的关键因素。

因此，英伟达积极主动地确保第二个封装来源意味着先进的封装能力正在从晶圆厂扩展到独立的OSAT，使Amkor能够进一步巩固其在人工智能芯片先进封装供应链中的地位。

需要指出的是，从签约到批量生产，大约有两年的生产加速周期。Amkor的产能在投产后能否稳定满足英伟达的产量和性能要求仍不确定。短期内，该协议不会立即缓解台积电CoWoS产能供应紧张的问题;但从长远来看，这种合作预示着供应链从集中到多元化的转变。