Arteris宣布与imec的IC-Link合作，加速下一代人工智能和高性能计算芯片

Arteris为AI ASIC提供高性能、节能、安全可靠的经过硅验证的片上网络（NoC）IP技术，具有小芯片重复使用和缩短上市时间

加利福尼亚州坎贝尔2026年7月8日（环球新闻网）-- Arteris，Inc.（纳斯达克：AIP）是一家领先的加速人工智能时代创新的半导体技术提供商，今天宣布与imec旗下的ASIC和硅光电子设计和制造服务提供商IC-Link合作。Arteris NoC IP将被部署，作为加速和简化下一代人工智能和高性能计算（IPC）小芯片和专用集成电路（ASIC）开发的持续努力的一部分。通过将其子系统专业知识与Arteris NoC IP技术相结合，IC-Link正在帮助客户减少基础设施开发工作、提高设计重用并加速日益复杂的定制半导体平台的交付。

随着人工智能和高性能计算系统的规模和复杂性不断增加，工程团队正在寻找新的方法来提高生产力并将资源集中在创新上，而不是反复重建基础设施。通过将其子系统专业知识与Arteris技术相结合，IC-Link提供了可重复使用、可扩展的架构，帮助客户降低集成复杂性、降低开发风险并加速下一代定制芯片的开发。

“随着半导体复杂性的持续增长，包括人工智能ASIC，工程团队越来越需要方法来重复使用经过验证的基础设施，并将精力集中在高性能差异化上，”K说。Charles Janac，Arteris总裁兼首席执行官。“imec和Arteris的IC-Link之间的合作反映了行业向可重复使用架构的更广泛转变，这有助于提高生产力、降低风险并加速人工智能和高性能计算半导体开发的创新。”

IC-Link ASIC产品组合和战略总监Ozgur Gursoy表示：“IC-Link的高速I/O子系统参考设计代表着瞄准高性能计算和人工智能应用的ASIC开发人员如何应对高级节点设计的挑战方面向前迈出了重要一步。”“对于每个新的技术节点，设计团队通常都会面临对其I/O子系统进行成本高昂且耗时的重制。通过集成Arteris行业领先的片上网络IP，我们的参考设计降低了风险，并使高性能计算和人工智能团队能够专注于最重要的事情：优化加速器核心。”

现代人工智能和高性能计算系统（包括人工智能ASIC）依赖于底层可扩展的半导体数据移动基础设施，该基础设施可以支持不断增长的高性能要求、能源效率、安全性和保障性，同时管理日益增长的设计复杂性。Arteris技术帮助工程团队为人工智能数据中心、边缘人工智能设备和物理人工智能系统创建高效的芯片。请访问arteris.com/ai了解更多信息。

关于Arteris

Arteris是一家领先的半导体技术提供商，致力于加速创造具有内置安全性、可靠性和安全性的高性能、节能硅。创新的Arteris产品旨在优化数据移动，并通过片上网络（NoC）互连知识产权（IP）、用于集成自动化的片上系统（SoC）软件和硬件安全保证，帮助缓解现代人工智能时代的复杂性。所有这些都被世界顶级技术公司用于提高整体性能和工程生产力，降低风险，降低成本，并将尖端设计更快地推向市场。了解更多关于arteris.com.

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