忘记AMD和Micron吧--下一波人工智能赢家是没有人谈论的人

在过去的两年里，人工智能贸易越来越偏离广阔的市场。在K型环境中，投资者购买了明显的名字-英伟达公司（纳斯达克股票代码：NVDA），高级微设备公司。（NASDAQ：AMD）、美光科技（Micron Technology Inc.）（纳斯达克股票代码：MU）-随着资本涌向硅。

然而，这项贸易已变得越来越拥挤。估值扩大，资金涌入市值加权ETF，市场开始将“人工智能”和“科技”视为可互换术语。

然而，科技市场是K型的。正如标准普尔500指数在人工智能赢家和其他所有人之间分裂一样，科技行业本身也陷入了多个独立的周期。拥有“科技”不再是一个投资理论--它只是一个包含具有完全不同经济驱动力的企业的篮子。

当检查ETF表现时，这种分歧是显而易见的。科技选择行业SPDR（纽约证券交易所代码：XLK）等广泛的科技基金今年迄今上涨了28.49%，持续攀升，主要是因为半导体巨头主导了该指数。

与此同时，iShares Expanded Tech-Software ETF（BATS：IGV）等更专业的ETF大幅滞后，今年迄今已下跌12.4%。VanEck半导体ETF（纳斯达克股票代码：SMH）等专注于半导体的基金今年迄今上涨了69.30%，已完全与传统企业技术脱钩。

软银的Masayoshi Son并不担心人工智能泡沫-他正在寻找下一个万亿美元的行业：“只是开始”

讽刺的是，这第一波人工智能赢家可能也是最容易识别的。下一阶段将不属于设计芯片的公司。它将属于解决阻碍这些芯片全面运行的瓶颈的公司。

根据《人工智能经济状况》报告，人工智能需求不再是投机性的。即使扣除循环交易，GenAI年化收入也超过1750亿美元。

与此同时，超大规模企业已承诺累计投入约2万亿美元的资本支出来建设基础设施。在计算超级周期中，多层需求继续超过供应--但瓶颈越来越多地是物理的而不是计算的。

首先是先进的包装。面对单片硅的实际限制，制造商选择堆叠而不是单个巨大的芯片。这种方法极大地增加了带宽，同时最大限度地减少了延迟，但需要复杂的包装技术。

这一趋势将价值转向实际集成这些设计的外包半导体组装和测试（OSAT）公司。ASE科技控股有限公司Ltd.（纽约证券交易所代码：ASX）是先进包装批量的全球领导者。与此同时，安科尔科技公司（纳斯达克股票代码：AMKR）已深入嵌入高性能计算和下一代人工智能加速器。

如果没有先进的封装，下一代图形处理器根本无法大规模制造。

第二个瓶颈是移动数据。训练和推理集群现在包含数万个图形处理器，而传统的铜线网络是一个限制因素，因为功耗和信号退化在更高的速度下急剧上升。

因此，人工智能基础设施正在向能够处理当今800 G并最终处理1.6太比特连接的光互连迁移。这一趋势创造了完全不同的受益者类别。

Fabrinet（纽约证券交易所代码：FN）制造许多支持这些网络的高速光收发器模块。Coherent Corp.（纽约证券交易所代码：COHR）和Lumentum Holdings Inc.（NASDAQ：LITE）提供关键的光学元件和光子技术，随着NVIDIA网络生态系统的扩展，这些技术变得越来越重要。

最后的、最不光彩的机会可能是最重要的机会。随着人工智能服务器机架的增长，它们产生的热量越来越不足以用于空气冷却。因此，直接到芯片冷却正在从可选升级过渡到基本基础设施。

液体冷却领导者Vertiv Holdings，LLC（纽约证券交易所代码：VRT）报告称，随着公司竞相部署其技术，积压的积压量达到创纪录的150亿美元。与此同时，艺康公司s（纽约证券交易所代码：ESL）以47.5亿美元收购CoolIT Systems表明，工业水管理如何突然成为人工智能供应链的一部分。

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