高通科技公司推出高通Dragonfly C1000处理器、高通高带宽计算器、高通Dragonfly AI 300推理加速器;高通Dragonfly C1000处理器预计将于2028年商用

高通技术公司（纳斯达克股票代码：QCOM）今天在投资者日上宣布了新的数据中心解决方案，包括高通Dragonfly™ C1000处理器、高通®高带宽计算（HBC）、高通Dragonfly™ AI 300推理加速器和连接产品，以及定制硅解决方案，所有这些都旨在以更低的总拥有成本最大限度地提高每瓦性能和令牌吞吐量。这些新平台凸显了高通技术公司在构建针对人工智能优化的全栈数据中心基础设施方面所发挥的日益重要的作用，涵盖代理和数据中心级中央处理器、人工智能推理加速器、高性能连接和大规模定制硅解决方案。高通Dragonfly AI 300与之前宣布的高通Dragonfly AI 200和AI 250一起加入其数据中心解决方案组合，并制定了年度节奏人工智能加速器路线图。