市值3000多亿的电子陶瓷材料龙头“三环集团”，通过港交所聆讯

2026-06-22 13:00

来源丨 LiveReport 大数据招股书丨点击文末“阅读原文”
2026 年 6 月1 8 日，来自广东潮州的 三环集团通过港交所聆讯，或很快在香港主板上市，独家保荐人为 中国银河国际 。

公司已在 A 股上市，代码 300408； 截至 6 月1 8 日， A 股市值达 3025.96 亿人民币 ，2026年股价累涨超248%。
公司是 全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商 ， 2025 年收入 88.69 亿元（同比增长22%），净利润 26.17 亿元（同比增长19.5%），毛利率约4 0% 。

公司是全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商，产品组合包括 (i) 电子及陶瓷材料、 (ii) 电子元件、 (iii) 通信器件及 (iv) 设备组件四大主要类别，涵盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域。

公司以深厚的“材料”基因为根基，确立“材料 + 结构 + 功能”的战略发展方向，深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超 55 年。根据弗若斯特沙利文的资料，公司始终聚焦先进陶瓷材料主业，现已成长为先进电子陶瓷材料和零部件领域的全球领先企业。
电子及陶瓷材料 ：公司聚焦于电子产业链的上游基础材料，主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池（“ SOFC ”）隔膜片等。
电子组件 ：公司的电子组件产品矩阵包括多层陶瓷片式电容器（“ MLCC ”）、多层陶瓷片式电感器（“ MLCI ”）及固定电阻器。公司协同供应 MLCC 、 MLCI 及电阻器，满足客户一站式采购服务需求，提升多品类组件的适配性。
通信器件 ：公司聚焦于光通信部件与半导体配套封装核心需求，形成覆盖光通信连接、封装部件和晶振封装的多元化产品矩阵。公司的通信器件产品组合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、机械转接（“ MT ”）插芯及短纤及光通信陶瓷封装管壳。按 2025 年的收入计，公司陶瓷插芯及套筒占据 70% 以上的全球市场份额；在晶振封装领域，公司的陶瓷封装基座占据约 40% 的全球市场份额。
设备组件 ：公司的设备组件产品矩阵包括压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、 SOFC 电堆等。基于在材料配方、材料成型等核心技术上的积累，公司提供的产品不但满足国产化与能源转型需求，亦支撑工业领域稳定需求。
除核心产品外，公司利用在材料及工艺端的积累将产品开发延伸至更多应用领域，主要包括陶瓷外观件和生物陶瓷等。

财务业绩
截至 2025 年 12 月 31 日止 3 个年度：

收入分别约为人民币56.82亿、72.66亿、88.69亿，2025年同比+22.05%；

毛利分别约为人民币21.54亿、29.75亿、35.43亿，2025年同比+19.07%；

净利分别约为人民币15.83亿、21.90亿、26.17亿，2025年同比+19.48%；

毛利率分别约为37.91%、40.95%、39.95%；

净利率分别约为27.86%、30.14%、29.51%。

行业情况
根据 弗若斯特沙利文（ Frost & Sullivan ）的报告，全球核心先进电子陶瓷材料行业市场规模从 2021 年的人民币 195 亿元增长至 2025 年的人民币 243 亿元，期间年复合增长率为 5.7% 。预计将从 2026 年的人民币 278 亿元增长至 2030 年的人民币 431 亿元，期间年复合增长率达 9.2% 。

按2025年收入计算，公司在全球核心先进电子陶瓷材料和零部件市场中排名第七，市场占有率约为2.7%，为最大的中国内地供应商；公司在氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒及SOFC隔膜片产品的市占率均为全球第一。
董事高管
董事会将由七名董事组成，包括三名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事。