AMD宣布对台湾生态系统投资超过100亿美元，以加速人工智能基础设施

新闻摘要：

加利福尼亚州圣巴巴拉，2026年5月21日（环球新闻网）--为了满足对人工智能基础设施日益增长的需求，AMD（纳斯达克股票代码：AMD）今天宣布在整个台湾生态系统中投资超过100亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并扩大先进包装制造规模，用于下一代人工智能基础设施。

AMD与台湾和全球的战略合作伙伴合作，正在推进领先的硅、封装和制造技术，以实现更高的性能、更高的效率和更快的人工智能系统部署。这些努力建立在AMD深厚的生态系统合作伙伴关系以及在小芯片架构、高带宽内存集成、3D混合绑定和下一代人工智能基础设施机架级系统设计方面的长期领导地位的基础上。

“随着人工智能采用的加速，我们的全球客户正在迅速扩展人工智能基础设施，以满足不断增长的计算需求，”AMD董事长兼首席执行官Lisa Su博士表示。“通过将AMD在高性能计算方面的领导地位与台湾生态系统和我们的全球战略合作伙伴相结合，我们正在实现集成的、机架级的人工智能基础设施，帮助客户加速部署下一代人工智能系统。”

今天的投资公告展示了AMD如何通过战略合作伙伴关系扩大其领导地位，推进下一代人工智能基础设施所需的硅、包装和制造创新：

这些进步共同强化了AMD在大规模提供高性能人工智能基础设施方面的领导地位。通过将硅创新与强大的全球生态系统相结合，AMD正在帮助客户加速下一代人工智能系统的部署。

生态系统加速AMD Helios部署AMD及其生态系统合作伙伴正在应用这些创新来支持2026年下半年部署AMD Helios机架级平台，这标志着迈向可生产的人工智能基础设施的重要一步。

Sanmina、Wiwynn、纬创和Inventec等领先的OEM合作伙伴正在帮助构建基于AMD Helios的系统，该系统由AMD Instinct™ MI 450 X图形处理器、第6代AMD EPYT ™中央处理器、先进的网络解决方案和AMD ROCom ™开放软件栈提供支持，帮助将平台从设计扩展到大批量制造。

AMD Helios平台旨在通过计算、互连带宽、内存容量和系统级集成的进步来提供突破性的人工智能性能，使客户能够更快地运行更大、更复杂的人工智能工作负载，同时优化功耗和效率。

Sanmina Corporation董事长兼首席执行官Jure Sola表示：“Sanmina很自豪能够与AMD合作，大规模提供下一代人工智能基础设施。”“我们在AMD Helios制造方面的合作凸显了生态系统的实力以及我们为全球客户提供高性能、可靠解决方案的共同承诺。”

Wiwynn总裁兼首席执行官William Lin表示：“Wiwynn与AMD在Helios平台上的合作反映了我们致力于提供完全集成的、机架规模的人工智能基础设施。”“我们共同帮助超大规模企业大规模部署人工智能，满足市场所需的性能、效率和可靠性。”

英思达总裁Jack Tsai表示：“英思达很高兴与AMD合作提供高性能人工智能和数据中心系统。”“我们共同帮助客户部署强大、节能的基础设施，以支持日益复杂的工作负载。”

ASE销售高级副总裁Steven Tsai表示：“我们与AMD在Elevated Fanout Bridge技术上的合作代表着在扩展先进封装以满足大批量应用方面向前迈出的重要一步。”“通过共同努力实现EFB产业化，我们正在为下一代数据中心平台带来更高的性能、效率和灵活性。”

本新闻稿包含有关AMD公司的前瞻性陈述。(AMD)例如AMD宣布的台湾生态系统投资的未来计划和预期，以及AMD未来产品的功能、功能、性能、可用性、时机和预期收益，包括AMD Helios机架级平台和AMD Instinct MI 450 X图形处理器，预计将于2026年下半年部署，这些规定是根据1995年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款制定的。前瞻性陈述通常通过“将”、“可能”、“期望”、“相信”、“计划”、“打算”、“项目”和其他具有类似含义的术语来识别。请投资者注意，本新闻稿中的前瞻性陈述基于当前的信念、假设和预期，仅限于本新闻稿发布之日，并且涉及可能导致实际结果与当前预期存在重大差异的风险和不确定性。此类陈述受到某些已知和未知的风险和不确定性的影响，其中许多风险和不确定性难以预测，通常超出了AMD的控制范围，这可能会导致实际结果和其他未来事件与前瞻性信息和陈述中表达或暗示或预测的事件存在重大差异。可能导致实际结果与当前预期存在重大差异的重大因素包括但不限于以下因素：政府行为和法规的影响，例如出口法规、进口关税、贸易保护措施和许可要求;销售AMD产品的竞争市场;半导体行业的周期性;销售AMD产品的行业的市场状况; AMD及时推出具有预期功能和性能水平的产品的能力;失去重要客户;经济和市场的不确定性;季度和季节性销售模式; AMD充分保护其技术或其他知识产权的能力;不利的货币汇率波动;第三方制造商有能力及时、足够数量并使用有竞争力的技术生产AMD的产品;基本设备、材料、部件的可用性（例如存储器供应）、基片或制造工艺;实现AMD产品预期制造良率的能力; AMD从其半定制SOC产品中赚取收入的能力;潜在的安全漏洞;潜在的安全事件，包括IT中断、数据丢失、数据泄露和网络攻击;涉及AMD产品订购和发货的不确定性; AMD依赖第三方知识产权设计和推出新产品; AMD依赖第三方公司设计、制造和供应主机板、软件、内存和其他计算机平台组件; AMD依赖微软和其他软件供应商的支持来设计和开发在AMD产品上运行的软件; AMD依赖第三方分销商和插件板合作伙伴; AMD内部业务流程和信息系统的修改或中断的影响; AMD产品与部分或全部行业标准软件和硬件的兼容性;与缺陷产品相关的成本;未能随着客户需求的变化保持高效的供应链; AMD依赖第三方供应链物流功能的能力; AMD有效控制其产品在灰色市场销售的能力;气候变化对AMD业务的影响; AMD实现其递延税项资产的能力;潜在的税务负债;当前和未来的索赔和诉讼;环境法、冲突矿产相关规定和其他法律法规的影响;政府、投资者、客户和其他利益相关者对以下方面不断变化的期望： 企业责任问题;与负责任地使用人工智能相关的问题;管理AMD票据、Xilinx票据担保和循环信贷协议的协议施加的限制; AMD履行担保、租赁和其他商业承诺项下财务义务的能力;收购、合资企业和/或投资对AMD业务的影响以及AMD整合收购业务的能力;合并后公司资产任何减损的影响;政治、法律和经济风险以及自然灾害;技术许可购买的未来减损; AMD吸引和留住关键员工的能力;以及AMD的股价波动。敦促投资者详细审查AMD向证券交易委员会提交的文件中的风险和不确定性，包括但不限于AMD关于10-K和10-Q表格的最新报告。

SPIL销售副总裁John Yu表示：“SPIL很自豪能够与AMD合作，将EFB等创新包装解决方案推向市场。”“这些技术正在帮助将先进包装的覆盖范围扩大到新应用，同时支持人工智能基础设施的快速发展。”

PTI主席DK Tsai表示：“通过与AMD在基于面板的EFB方面的合作，我们正在为先进包装提供新水平的可扩展性和成本效率。”这种合作可以加快产品上市速度，并支持像'Venice'这样的下一代处理器的大批量生产要求。“

Unimicron Technology Corp.基板事业部总裁Kevin Chen表示：“随着高性能计算的封装要求变得越来越复杂，Unimicron很高兴能够为AMD提供先进的基板解决方案。

AIC董事长Michael Liang表示：“AIC很荣幸能与AMD在Helios计划上密切合作，支持机械架构，帮助实现这一先进的人工智能基础设施平台。我们在机架级和计算托盘设计方面的合作反映了我们与AMD合作伙伴关系的实力，以及我们为下一代人工智能提供可扩展的高性能解决方案的共同承诺。”

“南亚PCB重视与AMD的合作，并致力于通过高质量的基板技术、卓越的制造和灵活的供应链执行来支持先进的封装增长，”南亚PCB总裁Jack Lu表示。

Kinsus总裁Scott Chen表示：“Kinsus很自豪能够通过高质量的基片技术和值得信赖的供应链合作支持AMD的先进封装增长。”

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AMD（纳斯达克股票代码：AMD）推动高性能和人工智能计算创新，以解决世界上最重要的挑战。如今，AMD技术为云和人工智能基础设施、嵌入式系统、人工智能PC和游戏领域的数十亿次体验提供支持。凭借广泛的人工智能优化处理器、图形处理器、网络和软件组合，AMD提供全栈人工智能解决方案，可提供智能计算新时代所需的性能和可扩展性。请访问www.amd.com了解更多信息。

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