Tower Semiconductor凭借新型Gen3 LDMOS技术扩展其在BCD性能领域的领导地位，应对"AI算力墙"挑战

公司将参加2026年亚太经合组织（APEC）会议并进行演讲，重点介绍其用于人工智能处理器供电和新兴高电流应用的电源管理平台的最新进展。

以色列米格达勒哈埃梅克，2026年3月17日——领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor （纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSEM）今日宣布推出其最新一代BCD技术，该技术是其第三代电源管理平台的一部分，可为高电流应用提供业界领先的LDMOS性能。新平台旨在满足人工智能数据中心以及先进移动电源管理集成电路（PMIC）和充电器应用日益增长的电力需求。Tower将参加2026年3月23日至25日在德克萨斯州圣安东尼奥亨利·B·冈萨雷斯会议中心举行的APEC 2026展会，并在1455号展位进行展示。

人工智能基础设施正经历着前所未有的功耗增长。随着处理器性能的提升，供电效率已成为一个关键瓶颈，被广泛称为“人工智能功耗墙”。Tower 的第三代 LDMOS 技术通过提高供电效率、降低发热量并提升系统整体性能，直接应对了这一挑战。该平台还能显著缩小包含大量功率晶体管的电源管理芯片的芯片尺寸。

这项技术专门针对单片智能功率级和DrMOS应用，据Mordor Intelligence估计，该市场目前规模约为25亿美元，预计到2031年将增长至超过47亿美元。这项新发布的技术包含一系列专为满足人工智能处理器横向和纵向供电需求而开发的功率器件，例如超低开关损耗和导通损耗。Tower公司凭借其在人工智能数据中心领域稳固的硅光子技术优势和先进的电源管理能力，正在将其在人工智能基础设施领域的角色从光互连扩展到高效的人工智能处理器供电。

2026年亚太经合组织峰会详情
在活动期间，Tower Semiconductor 的代表将随时与现有客户和潜在客户会面。
日期： 2026年3月23日至25日
地点：德克萨斯州圣安东尼奥市亨利·B·冈萨雷斯会议中心
展位号：1455

演示详情
标题： Tower的电源管理技术：实现最高的系统效率和集成度
作者： Mete Erturk 博士，电源管理事业部联席总经理
日期： 2026年3月24日
时间：下午3:45 – 下午4:15
地点：世博会剧院 3

要了解有关 Tower 先进电源管理平台产品的更多信息，请访问此处。

关于塔芯半导体
Tower Semiconductor Ltd.（纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSEM）是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费电子、工业、汽车、移动、基础设施、医疗以及航空航天和国防等新兴市场的客户提供技术、开发和工艺平台。Tower Semiconductor致力于通过长期合作关系及其先进创新的模拟技术产品，为世界带来积极且可持续的影响。其产品涵盖广泛的可定制工艺平台，例如SiPho、SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、射频CMOS、CMOS图像传感器、非图像传感器、显示器、集成电源管理（BCD和700V）以及MEMS。Tower Semiconductor还为IDM和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速、精准的设计周期，以及包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务。为了向客户提供多晶圆厂资源和扩展产能，Tower Semiconductor目前在以色列拥有一座运营工厂（200毫米），在美国拥有两座工厂（200毫米），在日本拥有两座工厂（200毫米和300毫米），这些工厂均由其持有的TPSCo 51%股份持有。此外，该公司还与意法半导体（STMicroelectronics）共同拥有位于意大利阿格拉特的一座300毫米工厂。更多信息，请访问： www.towersemi.com 。

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Tower Semiconductor公司联系人： Orit Shahar | +972-74-7377440 | oritsha@towersemi.com
Tower Semiconductor投资者关系联系人： Liat Avraham | +972-4-6506154 | liatavra@towersemi.com

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